焊膏是幫助將電子元件固定在PCB電路板上的重要輔材。那么在smt加工中它是如何發(fā)揮重要作用的呢？

焊膏用于在印刷電路板焊盤和表面貼裝元器件之間建立電氣連接和機(jī)械連接。

通常它由焊膏中的粉末焊料組成。

一、助焊劑有幾個(gè)重要的作用。這些包括：

1、去除金屬表面的氧化。

2、保護(hù)要焊接的元器件。

3、作為一種臨時(shí)的低粘性粘合劑，在回流過程進(jìn)行之前將元器件固定到焊盤的位置上。

二、影響焊膏性能的因素有很多。這些包括：

1、焊膏中顆粒的均勻性和尺寸。

2、助焊劑中焊粉的百分比。

3、焊膏的粘度。

4、焊膏的觸變指數(shù)和金屬含量。

三、回流工藝。

絕大多數(shù)pcba加工的產(chǎn)品故障都是由于與焊膏工藝相關(guān)的問題而發(fā)生的。因此，在應(yīng)用時(shí)需要格外小心。特別是隨著電子設(shè)備變得越來越小，精確放置變得越來越重要。雖然高速拾放設(shè)備可以準(zhǔn)確地放置元件，但如果smt貼片加工焊接過程不小心完成，則會(huì)影響最終設(shè)備的功效。太厚或未正確涂抹的焊膏會(huì)導(dǎo)致連接不良。過量使用的焊膏也會(huì)導(dǎo)致橋接，而如果太輕，則會(huì)導(dǎo)致連接不良。