裸板測(cè)試的注意事項(xiàng)

smt貼片生產(chǎn)廠家在考慮測(cè)試、檢驗(yàn)和測(cè)量日益復(fù)雜的基板互連，尤其是當(dāng)涉及到基板的電 氣評(píng)估時(shí)，會(huì)帶出許多問(wèn)題。為了能夠降低制 造商成本，同時(shí)保證基板互連的電氣功能，客戶需事先提供定義好的測(cè)試數(shù)據(jù)（優(yōu)選是100% 的網(wǎng)表測(cè)試）。這些數(shù)據(jù)的兼容性目前也是個(gè)問(wèn)題，希望業(yè)界在可預(yù)見(jiàn)的將來(lái)通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化工作幫助解決此問(wèn)題。達(dá)成這個(gè)目標(biāo)一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題已證明可能是基礎(chǔ)網(wǎng)格節(jié)距的接受標(biāo)準(zhǔn)，這使得測(cè)試設(shè)備和插座制造商可查驗(yàn)并專注于通用解決方案的創(chuàng)新。

smt貼片工廠如使用夾具和針床進(jìn)行開(kāi)路和短路測(cè)試，隨著探針外形尺寸的減小和密度的增大會(huì)很快不能滿足測(cè)試要求。兩倍密度或節(jié)距為1.77mm的測(cè)試針床似乎足夠滿足400μm或以上的節(jié)距的要求。當(dāng)基板密度增長(zhǎng)至節(jié)距小于400μm時(shí)，需要考慮采用替代技術(shù)。四倍密度夾具是一個(gè)可行的 選擇(每平方厘米62根探針)，但是關(guān)于由探針 接觸而導(dǎo)致的可能外形損傷的擔(dān)憂也在增加。另外，考慮到雙倍或四倍密度夾具以及測(cè)試設(shè) 備的成本，基于目前smt貼片加工對(duì)于電氣測(cè)試的理解和測(cè)試?yán)砟畹木€性投影，使得在期望成本內(nèi)調(diào)整測(cè) 試總覆蓋率發(fā)生了困難。

對(duì)于各種網(wǎng)格分區(qū)內(nèi)有200至1000 I/O密度，顯然兩倍或四倍密度適合于smt貼片這種平均I/O要求的裸板導(dǎo)通測(cè)試。但是如果元器件是以“邊緣到邊 緣”的方式疊加起來(lái)，那么使用這種方法的測(cè)試 是不可能的。這是因?yàn)楣?jié)距為1.0mm的BGA每 平方厘米包含96個(gè)連接盤，同時(shí)四倍密度測(cè)試夾具能容納的密度僅為每平方厘米62個(gè)探針。將元器件散布在貼裝結(jié)構(gòu)上可減少一些復(fù)雜度，但也會(huì)消耗更多空間并降低性能。還需要 指出的是，若使用目前現(xiàn)有的測(cè)試?yán)砟?，為了?shí)現(xiàn)完全覆蓋測(cè)試需采用多重測(cè)試或雙夾具測(cè)試，元器件I/O最大化會(huì)使裸板的測(cè)試成本大幅 度提高。圖展示了元件連接盤要求與夾具性 能之間的對(duì)比關(guān)系。 取決于正在制造的基板的產(chǎn)量，飛針測(cè)試消除 了對(duì)價(jià)格昂貴夾具的需求，它可成為有較高性價(jià)比的、針床測(cè)試的替代者。取決于所用的設(shè)備，針床測(cè)試相對(duì)較慢，同時(shí)設(shè)備可能會(huì)比較昂貴，這種問(wèn)題是由增加的密度要求和額外的 網(wǎng)絡(luò)測(cè)試需求綜合產(chǎn)生的。大部分這種設(shè)備/測(cè) 試技術(shù)是隨半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展而來(lái)，且遇到較大尺寸面板等機(jī)械因素的挑戰(zhàn)而經(jīng)歷一些困難。另外，某些情況下對(duì)小特征尺寸進(jìn)行檢測(cè)時(shí)會(huì) 使探測(cè)系統(tǒng)失效，因?yàn)橛蔑w針對(duì)這樣的特征進(jìn)行通電是困難的。如果想要讓這類技術(shù)用于日后的復(fù)雜基板，必須要進(jìn)行額外的設(shè)備研發(fā)。隨著導(dǎo)通孔尺寸不斷減小，傳統(tǒng)的金相顯微切片 評(píng)估方式受到限制而使得這種方法不太可行。對(duì)于一般能力的顯微切片實(shí)驗(yàn)室而言，150μm的導(dǎo)通孔實(shí)際上是一個(gè)的極限。如果廠商想要了解更多關(guān)于導(dǎo)通孔的電鍍情況而不僅是導(dǎo)通性時(shí)，那就需要尋找可供替代的測(cè)試方法。一些smt廠家如今正使用電氣互連應(yīng)力測(cè)試（IST）來(lái)測(cè)量孔的完整性和可靠性。