最近我國的航天事業(yè)捷報頻傳、喜事連連，7月9日晚間，由中國航天科技集團有限公司五院通信衛(wèi)星事業(yè)部抓總研制，采用我國自主研發(fā)的新一代東方紅四號增強型衛(wèi)星公用平臺建造的亞太6D通信衛(wèi)星在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心由長征三號乙運載火箭成功發(fā)射。6月23號北斗三號最后一顆全球組網(wǎng)衛(wèi)星在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心點火升空。這也意味著北斗三號衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)全球組網(wǎng)即將完成，服務(wù)范圍覆蓋全球等等。最近中國航天真是長臉，贊、贊、贊！

但是結(jié)合PCBA加工廠來談一下航天電子產(chǎn)品的品質(zhì)管控。

最近正好我司接到一批航天電子產(chǎn)品的訂單，我也是第一次知道了航天電子產(chǎn)品跟其他產(chǎn)品的一個品質(zhì)管控的區(qū)別。航天電子有一個定量控制法，舉個例子，就是我這款產(chǎn)品只做一片，有3258個元器件和零配件。首先其他的不講，這些零件全部要做好定位標(biāo)識，在SMT貼片和波峰焊接完成后所有的零配件少一個，多一個都不行，每一項都要完全檢驗。如果是沒有查出來這個產(chǎn)品就不能出廠。

另外最令人印象深刻的就是對于焊料球這個產(chǎn)品的控制。因為焊料球的產(chǎn)品極有可能在航天電子惡劣的高溫高壓下出現(xiàn)品質(zhì)問題。所以僅僅這一項，我們就做了近百頁的評估報告。其中我也從這些報告中分析出了一些焊料球產(chǎn)生的原因，供大家參考。

1、PCB電路板的預(yù)熱溫度過低或預(yù)熱時間過短，加之助焊劑里面的溶劑和水分沒有得到充分的揮發(fā)，焊接時會造成焊料的飛濺。

2、元器件焊接端和引腳端、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或者印制板受潮。

3、PCB板與錫波分離時，落回錫缸時濺在PCB板上的焊形成錫球，當(dāng)錫球和PCB表面的黏附力大于球的重力，錫球就會保留在PCB上。

4、焊料中錫的比例減少，焊錫的氧化和雜質(zhì)含量的影響。

5、PCB板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果PCB板金屬化孔層上有裂縫或鍍層過薄，這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會從裂維中逸出，在PCB的元件面形成錫珠。

6、金屬化孔過大，進入孔內(nèi)的焊料過多。

這些產(chǎn)品在航天電子產(chǎn)品上是絕對要嚴(yán)格控制的，我們靖邦電子（www.cnpcba.cn）在生產(chǎn)的環(huán)節(jié)中根據(jù)以上6中工藝問題做了相對應(yīng)的6點技術(shù)升級和改進，保證了該批次航天產(chǎn)品的品質(zhì)。