(1)檢測板。在SMT貼片加工生產(chǎn)過程中，當(dāng)某一工序完畢要流入下道工序時(shí)，都有一道檢測工序，由于不同的檢測工位檢測的側(cè)重點(diǎn)不同，因此可以使用不同的檢測置板屏蔽掉其他部位，只留本工位需要檢測的部位。使用檢測罩板可降低檢測員的勞動強(qiáng)度，降低誤檢漏檢率，從而大幅度提高SMT加工工作效率。

(2)顯微鏡。顯微鏡是檢驗(yàn)局部焊接質(zhì)量的目視檢驗(yàn)工具。

(3)放大鏡。放大鏡是檢驗(yàn)產(chǎn)品質(zhì)量的目視檢驗(yàn)工具。

(4)數(shù)碼相機(jī)。數(shù)碼相機(jī)可以記錄產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的質(zhì)量、缺陷等可視記錄。

(5)推力計(jì)。推力計(jì)是檢測焊接后元器件焊接強(qiáng)度的儀器。

(6)針床夾具。針床夾具是產(chǎn)品在貼片加工生產(chǎn)完成后，采用在線針床測試儀對產(chǎn)品進(jìn)行靜態(tài)和動態(tài)檢測時(shí)，檢測設(shè)備要安裝的夾具，它配合檢測軟件對產(chǎn)品進(jìn)行檢測。

①針床制造。針床裝置通常多為固定式、緊壓式或扣緊式結(jié)構(gòu)。針床夾具一般有4種類型即開啟式、氣缸式、機(jī)械氣缸混合式和工作臺式。一般通孔電路板的測試探針位置坐標(biāo)用數(shù)字儀由棵板或布線膠片讀取即可，對于高密度電路板，應(yīng)利用PCB設(shè)計(jì)軟件數(shù)據(jù)制作針床，以保證探針點(diǎn)的定位精度。通常，制作所需的標(biāo)準(zhǔn)資料包括探針序號數(shù)據(jù)、貼裝的電路板原理圖和元器件表。

②探針形狀的選擇。不論何種在線測試設(shè)備，就其技術(shù)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)而言。測試探針是其核心和關(guān)鍵部件。它分為兩類結(jié)構(gòu)，一是彈簧緩沖式，依靠特定的針味或助裝置施加壓力以保障探針與被測點(diǎn)的緊密可靠接觸，這類探針最為常見;二是氣動探針，由高壓氣流驅(qū)動針頭，使其與被測點(diǎn)實(shí)現(xiàn)緊密接觸。

探針主要用于測試信號與被測電路板測試點(diǎn)的連接，它從簡單棵板測試較為單一的尖頭狀探針，經(jīng)過多年的技術(shù)研究和發(fā)展，已形成較為系統(tǒng)的系列標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。每種規(guī)格的探針都有其對應(yīng)的測試對象和具體要求，在實(shí)際生產(chǎn)中應(yīng)按照其廠家建議和實(shí)際生產(chǎn)條件進(jìn)行選擇。

③探接點(diǎn)的選擇。表面組裝電路板的探接點(diǎn)通常有測試焊盤、走線過孔和引腳等。探接點(diǎn)的

選擇可按如下順序進(jìn)行。專門設(shè)計(jì)的測試焊盤，2125以上的芯片焊盤，0.mm間距以上的IC引腳焊盤，過孔(已有元器件時(shí))，棵孔(應(yīng)無阻焊膜)，1608以下的芯片焊盤(指定2點(diǎn))等。對新設(shè)計(jì)的印制電路板布線應(yīng)注意下列事項(xiàng)。測試焊盤的面積在04mmx0.4mm以上:探針的最小間距在127mm以上;元器件不要蓋住探接點(diǎn)。

④PCB定位標(biāo)志。PCB檢測用定位標(biāo)志可借用貼片機(jī)上的光學(xué)識別標(biāo)志，如沒有，則用由CAD數(shù)據(jù)生成的測試探針的點(diǎn)坐標(biāo)。借助印制電路板上的布線基準(zhǔn)標(biāo)記，増加PCB測試用定位標(biāo)志，這樣可以波小被測印制電路板的制作誤差及印制電路板的設(shè)置誤差。從面實(shí)現(xiàn)高術(shù)度測量。常用的基準(zhǔn)標(biāo)記有口、▲、O等。

由于針床制造費(fèi)用高、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、易損壞。特別是針球上所有針都要保證與測試點(diǎn)緊密接使

又要保證毎根針?biāo)軌毫鶆颉９适褂弥杏昧σ鶆颉?/span>smt貼片加工廠需要制定針床的維修保養(yǎng)規(guī)范要求，經(jīng)常安排技術(shù)員對探針觸功能進(jìn)行檢查。以保證針床處于良好的工作狀態(tài)。