焊膏模板印刷工藝的目的是為PCB上元器件焊盤在SMT貼片和回流焊接之前提供焊膏，使貼片工藝中貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤上，同時為PCB和元器件的焊接提供矢量的焊料，以形成焊點(diǎn)，達(dá)到電氣連接。

(1)模板印刷的基本過程。焊膏模板印刷的基本過程如圖所示，概括起來可分為5個步驟：定位、填充、刮平、釋放、擦網(wǎng)。與這些步驟有關(guān)的主要設(shè)備結(jié)構(gòu)有印刷副刀頭模塊印刷工作臺模塊，CCD照相識別模塊，模板調(diào)節(jié)模塊，模板清洗機(jī)構(gòu)，導(dǎo)軌調(diào)節(jié)模塊等。

(2)模板印刷的受力分析。焊膏是一種觸變流體，具有一定的黏性當(dāng)副刀以一定的速度和角度向前移動時，對焊膏將產(chǎn)生壓力F，F可以分解成水平壓力F1和重直力F2,如圖所示。F1推動在模板上向前滾動，F2將焊膏注入模板開孔。由于焊膏的度隨著副刀與模板交接處F，F產(chǎn)生的切變將逐漸下降，因此在F2的作用下焊膏能夠利地注入模板開孔，并最終牢固且準(zhǔn)確地涂敷在焊盤上，完成SMT貼片加工的第一個環(huán)節(jié)。

焊膏在印刷時必須保證以滾動的方式勻速向前運(yùn)行，滾動體的直徑約為1cm，焊膏只有通過合適的壓力，合適的速度才可以順利通過窗口涂敷到PCB的焊盤上。

錫膏釋放，印刷完畢。對于焊膏印刷過程中存在的問題，做為smt貼片加工廠要詳細(xì)的記錄數(shù)據(jù)，針對同批次產(chǎn)品的問題進(jìn)行積極的改善和處理。