PCBA加工廠就是將PCB光板和電子元器件加工成能實(shí)現(xiàn)特定功能的電子線路板。那么pcba加工廠的流水線又是怎樣實(shí)現(xiàn)這些功能的呢？下面就由靖邦科技的技術(shù)員給大家介紹一下：

1. 錫膏印刷

刮板沿鋼網(wǎng)表面推動(dòng)焊膏前進(jìn)，當(dāng)焊膏到達(dá)鋼網(wǎng)的一個(gè)開孔區(qū)時(shí)，刮板施加的向下的壓力迫使焊膏穿過(guò)鋼網(wǎng)開孔區(qū)落到pcb板上。

2. SPI錫膏檢測(cè)

采用SPI檢測(cè)儀，對(duì)已印刷的錫膏點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，確保錫膏印刷的質(zhì)量，防止貼片時(shí)產(chǎn)生不良品。

3. SMT貼片

該工序是用自動(dòng)化的貼裝機(jī)將表面貼裝元器件從進(jìn)料器上拾取并準(zhǔn)確地貼裝到印刷PCB板上。

4. 在線AOI檢測(cè)

組件在通過(guò)再流焊前需要認(rèn)真檢查元件是否貼裝良好和位置有無(wú)偏移等現(xiàn)象。

5. 回流焊接

將元件安放在焊料上之后，用熱對(duì)流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤上的焊料，形成元件引線和焊盤之間的機(jī)械和電氣互連。

6.離線AOI檢測(cè)

在焊接完成之后，組件進(jìn)入下個(gè)工藝步驟之前，需要檢驗(yàn)焊點(diǎn)以及其它質(zhì)量缺陷。

7. 波峰焊

波峰焊主要用來(lái)焊接通孔插裝類元件。當(dāng)PCB板通過(guò)波峰上方時(shí)，焊料浸潤(rùn)PCB板底面漏出的引線，同時(shí)焊料被吸人電鍍插孔中，形成元件與焊盤的緊密互連。

8. 插裝焊接

對(duì)于通孔插裝元器件和某些機(jī)器無(wú)法貼裝的表面安裝元件，例如某些插裝式電解電容器、連接器、按鈕開關(guān)和金屬端電極元件(MELF)等，進(jìn)行手工插裝或是用自動(dòng)插裝設(shè)備進(jìn)行元件插裝。

9. 產(chǎn)品燒錄

將已經(jīng)寫好的程序燒錄進(jìn)已經(jīng)加工好的芯片中，以實(shí)現(xiàn)預(yù)期功能。

10. 產(chǎn)品測(cè)試

產(chǎn)品測(cè)試主要包括在線測(cè)試和功能測(cè)試，在線測(cè)試檢查每個(gè)單獨(dú)的元件和測(cè)試電路的連接是否良好；功能測(cè)試則通過(guò)模擬電路的工作環(huán)境，來(lái)判斷整個(gè)電路是否能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。

11.產(chǎn)品組裝

將已經(jīng)加工測(cè)試合格的PCB板組裝到指定產(chǎn)品中去，實(shí)現(xiàn)一條龍服務(wù)。

12. 包裝及抽樣檢查

最后是將組件包裝，并進(jìn)行包裝后抽樣檢驗(yàn)，再次確保即將送到顧客手中產(chǎn)品的高質(zhì)量。