PCBA加工是一個嚴謹?shù)倪^程，稍不注意就會產(chǎn)生生產(chǎn)事故。輕則損壞線路板造成經(jīng)濟損失，重則發(fā)生安全事故，威脅人身安全。所以在pcba加工的過程中，設計人員和工人必須嚴格了解PCBA加工過程的注意事項：

1.      上錫位置不能有絲印圖。

2.      銅箔距板邊的最小距離為0.5mm，組件距板邊的最小距離為5.0mm，焊盤距板邊的最小距離為4.0mm。

3.      銅箔之間的最小間隙為單面板0.3mm、雙面板0.2mm。（在設計雙面板時注意金屬外殼的組件，插件時外殼需要和PCB板接觸的，頂層的焊盤不可開，必須要用絲印油或阻焊油封住。）

4.      跳線禁止放在IC下面或是電位器、馬達以及其它大體積金屬外殼的組件下。

5.      電解電容禁止觸及發(fā)熱組件.如變壓器、熱敏電阻、大功率電阻、散熱器。散熱器距電解電容的最小間隔為10mm，其余組件到散熱器的間隔為2.0mm。

6.      大型元器件(如變壓器,直徑15mm以上的電解電容,大電流的插座.)需加大焊盤。

7.      最小線寬:單面板為0.3mm,雙面板為0.2mm（邊上的銅箔最小也要1.0mm）。

8.      螺絲孔半徑5mm內(nèi)不能有銅箔(除要求接地外)及組件(或按結構圖要求)。

9.      一般通孔安裝組件的焊盤大小(直徑)為孔徑的兩倍雙面板最小為1.5mm，單面板最小為2.0mm。（如不能用圓形的焊盤時，可以用腰圓形的焊盤。）

10.   焊盤中心距離小于2.5mm的,相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹,絲印油寬度為0.2mm。

11.   需要過錫爐才后焊的組件.焊盤要開走錫位.方向與過錫方向相反.為0.5mm到1.0mm.這主要用于單面中后焊的焊盤,以免過爐時堵住。

12.   在大面積的PCB設計中(大約超過500cm以上)為防止過錫爐時PCB板彎曲,應在PCB板中間留一條5mm至10mm的空隙不放組件(可走線)以用來在過錫爐時加上防止彎曲的壓條。

13.   為減少焊點短路,所有的雙面板,過孔禁止開阻焊窗。

PCBA加工過程的注意事項，就為您介紹到這里了。靖邦科技也將恪守品質(zhì)底線，遵守生產(chǎn)規(guī)章。為客戶嚴守品質(zhì)，為員工保障安全。

文章來源：靖邦科技官網(wǎng)98golf.cn