在pcba加工中片式電容、BGA等元器件有一個(gè)共同點(diǎn)，就是怕“應(yīng)力”的作用，特別是多次應(yīng)力（如裝多個(gè)螺釘）和過應(yīng)力（如跌落）的作用。因此我們可以把它們歸為應(yīng)力變化敏感元器件。

在PCBA焊接過程中，單手板、插件壓榨、板切片、手動(dòng)按壓、安裝螺絲、ICT測(cè)試、FA測(cè)試、周轉(zhuǎn)傳輸?shù)拳h(huán)節(jié)，可能會(huì)產(chǎn)生額外的應(yīng)力，導(dǎo)致這些部件焊接點(diǎn)開裂或"斷裂"。

組裝可靠性的設(shè)計(jì)，主要是可以通過網(wǎng)絡(luò)布局進(jìn)行優(yōu)化，減少環(huán)境應(yīng)力的產(chǎn)生或提高抗應(yīng)力破壞的能力。需要說明的是，設(shè)計(jì)改進(jìn)只是一個(gè)方面，有效的方法是提高焊點(diǎn)強(qiáng)度、減少應(yīng)力的產(chǎn)生。因此，本節(jié)設(shè)計(jì)/建議僅作一般性參考。

(1)將應(yīng)力敏感元件放置在遠(yuǎn)離 pcb 組件的地方，避免它們可能彎曲。

如為了能夠消除子板裝配時(shí)的彎曲結(jié)構(gòu)變形，盡可能將子板上與母板進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)連接的連接器布放在子板邊緣，距離通過螺釘?shù)木嚯x我們不要使用超過10mm。

再比如，為了避免BGA焊點(diǎn)的應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免在PCB組裝容易彎曲的地方進(jìn)行BGA布局。

(2)對(duì)大尺寸BGA的四角模型進(jìn)行分析加固

當(dāng)PCB彎曲時(shí)，BGA四角的焊點(diǎn)受力最大，最容易開裂或斷裂。因此，對(duì)BGA四角模型進(jìn)行分析加固，對(duì)預(yù)防角部焊點(diǎn)的開裂是十分重要有效的。

它可以用特殊的膠水加固，也可以用SMT貼片加固。這就需要要求進(jìn)行元件布局時(shí)留出空間，在工藝技術(shù)文件上注明加固工作要求與方法。

這兩個(gè)建議主要從設(shè)計(jì)方面考慮。此外，還應(yīng)改進(jìn)裝配工藝，減少應(yīng)力的產(chǎn)生，如避免使用單手板，安裝螺絲和配套工裝等。因此，組裝可靠性的設(shè)計(jì)我們不應(yīng)僅局限于元器件的布局進(jìn)行改進(jìn)，更主要的是應(yīng)從企業(yè)減少裝配的應(yīng)力開始一一采用選擇合適的方法與工具，加強(qiáng)SMT貼片加工廠工作人員的培訓(xùn)，規(guī)范管理操作技術(shù)動(dòng)作，只有通過這樣學(xué)生才能有效解決組裝階段可以發(fā)生的焊點(diǎn)失效問題。