在我們做任何事情的時候都要先做一個預(yù)先計劃，也就是古人說的：“凡事預(yù)則立，不預(yù)則廢。”那么在pcba制造中需要在設(shè)計階段完善的工作有哪些呢？今天我們就和大家一起來分享一下：

今天的分享主要就是把平時比較少關(guān)注到的，現(xiàn)在我們細分后把能前置的工作前置，進入今天的主要環(huán)節(jié)吧！

PCB焊盤的阻焊方式有兩種，即單焊盤阻焊和群焊盤阻焊：

(1)單焊盤方式設(shè)計為優(yōu)先設(shè)計方式，只要焊盤間距大于或等于0.2mm，就應(yīng)按單焊盤方式設(shè)計。設(shè)計要求為：最小阻焊間隙為0.08mm，最小阻焊橋?qū)挒?. 1mm

(2)如果焊盤間距小于0.2mm，可采用群焊盤方式設(shè)計。

(3)如果焊盤出現(xiàn)在大銅皮上并用阻焊定義，則阻焊間隙應(yīng)設(shè)計為0，以保證焊盤尺寸與同一元器件的其他焊盤一樣。

1.熱沉盤的熱設(shè)計

熱沉元器件焊接時，會因散熱孔的吸錫而產(chǎn)生少錫的現(xiàn)象。主要原因是孔的熱容量小，當(dāng)溫度低于smt貼片元器件時，因毛吸作用流到孔內(nèi)，造成熱沉焊盤下少錫現(xiàn)象對于上述情況，貼片加工時遇到上述情況可以采用加大散熱孔熱容量的辦法進行改善。將散熱孔與內(nèi)層接地層連接，如果接地層不足6層，可以從信號層隔離出局部散熱層，同時將孔徑減小到最小可用的孔徑尺寸。