一、前期準(zhǔn)備階段

1、PCBA項(xiàng)目說(shuō)明書(shū)，技術(shù)參數(shù)及要求；

2、籌備項(xiàng)目牽頭小組，負(fù)責(zé)工藝作業(yè)設(shè)計(jì)、工藝實(shí)施、項(xiàng)目匯報(bào)等工作；

二、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)

該環(huán)節(jié)的標(biāo)準(zhǔn)是能夠符合SMT生產(chǎn)工藝的電路設(shè)計(jì)能力。

三、SMT生產(chǎn)工藝流程作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的設(shè)計(jì)與編輯

1、明確作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的格式，與pcba加工廠一致；

2、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)內(nèi)容明確（焊錫膏選用作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、鋼網(wǎng)使用作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、貼片加工作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、再流焊工藝管控指導(dǎo)書(shū)等）；

四、鋼網(wǎng)制作能力確認(rèn)

1、鋼網(wǎng)制作工藝過(guò)程；

2、貼片加工廠由PCB文件導(dǎo)出適合鋼網(wǎng)制作的Gerber文件，指導(dǎo)鋼網(wǎng)制作的流程；

五、貼片機(jī)的編程和操作能力確認(rèn)

1、BOM清單、Gerber文件的評(píng)估；

2、貼片機(jī)編程，PCB尺寸的測(cè)量和拼板處理；

六、PCBA組裝測(cè)試

1、smt貼片加工生產(chǎn)完成后的測(cè)試（老化、燒錄、信號(hào)、高低溫、ICT測(cè)試等等）；

2、三防漆涂敷等（三防是指哪三防，請(qǐng)參考我們前面對(duì)于該問(wèn)題的解析）；

七、PCBA貼片項(xiàng)目改進(jìn)及評(píng)估

1、PCBA設(shè)計(jì)互檢

2、匯報(bào)

3、改善建議