在一般的pcba加工中電路板生產(chǎn)都會(huì)進(jìn)行一項(xiàng)拼板操作，不管是smt貼片廠還是PCB設(shè)計(jì)的環(huán)節(jié)，大家都需要增加板邊這一項(xiàng)，該項(xiàng)工藝的目的就是為了增加貼片加工生產(chǎn)效率。因?yàn)橘N片機(jī)的軌道有個(gè)最大和最小尺寸的限制，比如最大可以通過(guò)570mm*750mm尺寸的板子，最小可以通過(guò)350mm*400mm尺寸的。超過(guò)也不行、太小也不行。

如果你經(jīng)常去SMT生產(chǎn)車(chē)間你就可以發(fā)現(xiàn)這一點(diǎn)。而且SMT工藝中目前來(lái)講工時(shí)消耗最多的就是錫膏印刷的環(huán)節(jié)。首先除去錫膏印刷編程的時(shí)間不說(shuō)，就是刷錫膏這個(gè)流程不管PCB的尺寸是多少，那么為了保證錫膏能夠均勻的涂覆在PCB焊盤(pán)紙上，其印刷所需要的時(shí)間都必須保證在20s上下，因?yàn)閷?duì)比起來(lái)，到貼片機(jī)進(jìn)行元器件貼裝的時(shí)候一秒可以打幾個(gè)元件。

如果都不拼板，即使單片板子尺寸能夠通過(guò)貼片機(jī)的軌道。而選擇1pcs、1pcs、1pcs這樣慢慢的磨，不僅僅浪費(fèi)了貼片機(jī)的產(chǎn)能，更是對(duì)生產(chǎn)效率的不負(fù)責(zé)任。那么如果我們1拼上集成10pcs、20pcs、……等等。以此來(lái)提高PCB光板印刷錫膏和SMT貼片短時(shí)間內(nèi)的貼裝直通率。換線少了，電路板在軌道上的流轉(zhuǎn)時(shí)間少了，自然就提升了效率。這樣就最大限度的提升了單臺(tái)設(shè)備的效用，提升公司的盈利空間。

另外，PCB拼板還有另外一個(gè)對(duì)加工廠節(jié)省成本的好處，因?yàn)镻CBA加工完成后，還需要很多的測(cè)試和組裝，比如老化測(cè)試、燒錄測(cè)試、ICT測(cè)試、信號(hào)測(cè)試等等，那么在生產(chǎn)車(chē)間內(nèi)的流轉(zhuǎn)時(shí)間就比較多，對(duì)于貼片加工后存放的空間也是一個(gè)很大的要求，如果是拼板存放，可能托盤(pán)就不用那么多，而且可以做到連板測(cè)試，也能節(jié)省板子在治具中取放時(shí)所浪費(fèi)的工時(shí)。

經(jīng)過(guò)我們整個(gè)分析之后，對(duì)于我們的PCB生產(chǎn)為什么要做拼板作業(yè)，您是否還有其他疑問(wèn)呢？