SMT焊膏來料檢測的主要內(nèi)容有金屬百分含量、焊料球、黏度、金屬粉末氧化物含量等。那么在PCBA加工組裝工藝有哪些材料來料檢測？下面靖邦電子與大家分享pcbA組裝工藝材料內(nèi)容。

（1）金屬百分含量。在SMT的應(yīng)用中,通常要求焊膏中的金屬百分含量為85%~92%,常采用的檢測方法如下所述 。

  ①取焊膏樣品0.1g放入坩堝。

  ②加熱坩堝和焊膏。

  ③使金屬固化并清除焊劑剩余物。 

  ④稱量金屬重量:金屬百分含量=金屬重量焊膏重量×100%。

（2）焊料球。常采用的焊料球檢測方法如下所述。 

   ①在氧化鋁陶瓷或PCB基板的中心涂敷直徑為12.7mm、厚度為0.2mm的焊膏圖形。 

   ②將該樣件按實際組裝條件進(jìn)行烘干和再流。

   ③焊料固化后進(jìn)行檢查。 

（3）黏度。SMT所用焊膏的典型黏度是200~800Pa•s,對其產(chǎn)生影響的主要因素是焊劑、金屬百分含量、金屬粉末顆粒形狀和溫度。一般采用旋轉(zhuǎn)式黏度劑測量焊膏的黏度,測量方法可見相關(guān)測試設(shè)備的說明。 

（4）金屬粉末氧化物含量。金屬粉末氧化是形成焊料球的主要因素,采用俄歇分析法能定量檢測金屬粉末氧化物含量,但價格貴且費時。常采用下列方法進(jìn)行金屬粉末氧化物含量的定性測試和分析。 

  ①稱取10g焊膏放在裝有足夠量的花生油的坩堝中。 

  ②在210℃的加熱爐中加熱并使焊膏再流,這期間花生油從焊膏中萃取焊劑,使焊劑不能從金屬粉末中清洗氧化物,同時還防止了在加熱和再流期間金屬粉末的附加氧化。 

  ③將坩堝從加熱爐中取出,并加入適當(dāng)?shù)娜軇┤芙馐Ｓ嗟挠秃秃竸?/span> 

  ④從坩堝中取出焊料,目測即可發(fā)現(xiàn)金屬表面氧化層和氧化程度。 

  ⑤估計氧化物覆蓋層的比例,理想狀態(tài)是無氧化物覆蓋層,一般要求氧化物覆蓋層不超過25%。

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