上節(jié)SMT貼片加工廠給大家淺談了pcba組裝工藝來料檢測的部分內(nèi)容，本節(jié)靖邦技術(shù)人員繼續(xù)分享相關(guān)PCBA組裝工藝的知識點(diǎn)，如下所述。

1．焊料合金檢測

SMT工藝中一般不要求對焊料合金進(jìn)行來料檢測，但在波峰焊和引線浸錫工藝中，焊料槽中的熔融焊料會連續(xù)熔解被焊接物上的金屬，產(chǎn)生金屬污染物并使焊料成分發(fā)生變化，最后導(dǎo)致不良焊接。為此，要對其進(jìn)行定期檢測，檢測周期一般是每月一次或按生產(chǎn)實(shí)際情況確定，檢測方法有原子吸附定量分析方法等。

2.焊劑檢測

（1）水蓉取電阻率試驗(yàn)。水萃取電阻率試驗(yàn)主要測試焊劑的離子特性，其測試方法在QQ－S－571等標(biāo)準(zhǔn)中有規(guī)定。非活性松香焊劑（R）和中等活性松香焊劑（RMA）水萃取電阻率應(yīng)不小于100000Ω·cm；而活性焊劑的水萃取電阻率小于100000Ω·cm。

（2）銅鏡試驗(yàn)。銅鏡試驗(yàn)是通過焊劑對玻璃基底上涂敷的薄銅層的影響來測試焊劑活性的。例如，QQS－571中規(guī)定，對于R和RMA類焊劑，不管其水萃取電阻率試驗(yàn)的結(jié)果如何，它不應(yīng)該有去除銅鏡上涂數(shù)銅的活性，否則即為不合格。

（3）比重試驗(yàn)。比重試驗(yàn)主要測試焊劑的濃度。在波峰焊等工藝中，焊劑的比重受其劑蒸發(fā)和SMA焊接量的影響，一般需要在工藝過程中蹤檢測、及時調(diào)整，以使焊劑保持設(shè)定的比重，確保焊接工藝順利進(jìn)行。比重試驗(yàn)常采用定時取樣、用比重計(jì)測量的方式進(jìn)行，也可采用聯(lián)機(jī)自動焊劑比重檢測系統(tǒng)連續(xù)、自動地進(jìn)行。

（4）彩色試驗(yàn)。彩色試驗(yàn)可顯示焊劑的化學(xué)穩(wěn)定程度，以及山于曝光、加熱和使用壽命等因素而導(dǎo)致的變質(zhì)。比色計(jì)測試是彩色試驗(yàn)的常用方法，當(dāng)測試者有豐富的經(jīng)驗(yàn)時，可采用最簡單的目測方法。

3．其他來料檢

（1）點(diǎn)結(jié)劑檢測。黏結(jié)劑檢測主要是黏性檢測，應(yīng)根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，檢測通過黏結(jié)劑把SMD粘貼到PCB上的黏結(jié)強(qiáng)度，以確定其是否能保證被黏結(jié)元器件在工藝過程中受震動和熱沖擊不脫落，以及黏結(jié)劑是否有變質(zhì)現(xiàn)象等。

（2）清洗劑檢測。清洗過程中溶劑的組成會發(fā)生變化，甚至?xí)兂梢兹嫉幕蛴懈菩缘模瑫r會降低清洗效率，所以需要定期對其進(jìn)行檢測。清洗劑的檢測一般采用氣體色譜分析法。

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