任何電子產(chǎn)品在單板調(diào)試、SMT貼片、整機(jī)裝配調(diào)試、出廠前及返修前后都需要進(jìn)行電性能測(cè)試，因此

PCB上必須設(shè)置若干個(gè)測(cè)試點(diǎn)，這些測(cè)試點(diǎn)可以是孔或焊盤，測(cè)試孔和測(cè)試焊盤設(shè)計(jì)必須滿足“信號(hào)容易測(cè)量”要求，這就是可測(cè)試性設(shè)計(jì)。

SMT的高組裝密度使傳統(tǒng)的測(cè)試方法陷入困境，在電路和表面組裝板(SMB)設(shè)計(jì)階段就進(jìn)行可測(cè)試性設(shè)計(jì)是DFX的一個(gè)重要內(nèi)容。DFT的目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低測(cè)試成本和縮短產(chǎn)品的制造周期。DFT是一個(gè)包括集成電路的可測(cè)試性設(shè)計(jì)(芯片設(shè)計(jì))、系統(tǒng)級(jí)可測(cè)試性設(shè)計(jì)板級(jí)可測(cè)試性設(shè)計(jì)，以及電路結(jié)構(gòu)的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等方面的新興的系統(tǒng)工程。它與現(xiàn)代的 CAD CAM技術(shù)緊密地聯(lián)系在一起，對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量控制，提高產(chǎn)品的可制造性，降低產(chǎn)品的測(cè)試成本，縮短產(chǎn)品的制造周期起著至關(guān)重要的作用。SMT的可測(cè)試性設(shè)計(jì)主要是針對(duì)目前的ICT設(shè)備情況，將后期產(chǎn)品制造的測(cè)試問(wèn)題在電路和表面組裝印制板設(shè)計(jì)時(shí)就考起進(jìn)去，通過(guò)可測(cè)試性設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)“信號(hào)容易測(cè)量”。

一、工藝性要求

工藝性方面主要考忠ICT自動(dòng)測(cè)試的定位精度、基板大小、探針類型等影響探測(cè)可靠性

的因素。

1、精確的定位孔。為了確保ICT自動(dòng)測(cè)試時(shí)精確定位，PCB設(shè)計(jì)時(shí)在基板上應(yīng)設(shè)定精確的定位孔。定位孔誤差應(yīng)在0.05mm以內(nèi)，至少設(shè)置兩個(gè)定位孔，且距離越遠(yuǎn)越好。采用非金屬化的定位孔，以免孔內(nèi)焊錫層影響定位精度。如果是拼板，定位孔設(shè)在主板及各單獨(dú)的基板上。

2、測(cè)試點(diǎn)的直徑不小于04mm，相鄰測(cè)試點(diǎn)的間距最好在24m以上，不要小于127mm。

3、測(cè)試面不能放置高度超過(guò)6.4m的元件，否則將引起測(cè)試夾具探針對(duì)測(cè)試點(diǎn)的接觸不良。

4、最好將測(cè)試點(diǎn)放置在元器件周國(guó)1.0mm以外，迎免探針和元器件撞擊而損傷。定位孔環(huán)

狀周圍32mm以內(nèi)，不可有元器件或測(cè)試點(diǎn)。

5、測(cè)試點(diǎn)不可設(shè)置在PCB夾持邊4m范圍內(nèi)，這4mm的空間是用于夾持PCB的，與smt

的印刷和貼裝設(shè)各中PCB夾持邊的要求相同。

6、所有探測(cè)點(diǎn)最好錫或選用質(zhì)地較狀、易貫穿、不易氧化的金屬傳導(dǎo)物，確?？煽拷佑|

7、測(cè)試點(diǎn)不可被阻焊劑或文字油圈蓋，否則將會(huì)館小測(cè)試點(diǎn)接面。

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