二、電氣位能的可測試性要求

為了確保電氣性能的可測試性，測試點設計主要有如下要求。

1、PCB上可設置若干個測試點，這些測試點可以是孔或焊盤。

2、測試孔設置的要求與再流焊導通孔要求相同。

3、測試焊盤表面與表面組裝焊盤具有相同的表面處理。

4、要求盡量將元件面(主面)的 SMC/SMD測試點通過過孔引到焊接面，過孔直徑應大于Im這樣可以通過在線測試采用單面針味來進行，免兩面用針床測試，從而降低在線測試成本。

5、每個電氣結點都必須有一個測試點，每個IC必須有電源( power)及地( ground)的測試。點，題試點盡可能接近此C器件，最好在距離IC2.54mm范內。

6、在電路的導線上設置測試點時，可將其寬度放大到40mil。

7、將測試點均衡地分布在印制板上。如果探針集中在某一區(qū)域，較高的壓力會使待測板或針床變形，嚴重時會造成部分探針不能接觸到測試點。

8、電路板上的供電線路應分區(qū)域設置測試斷點，以便于電源去耦電容或電路板上的其他元器件出現(xiàn)對電源短路時，更為快捷準確地查找故障點。設計斷點時，應考慮恢復測試斷點后的功率承載能力。

9、探針測試支撐導通孔和測試點。采用在線測試時，探針測試支撐導通孔和測試點與焊盤相連時，可從布線的任意處引出，但應注意以下幾點：

①要注意不同直徑的探針進行自動在線測試(ATE)時的最小間距。

②導通孔不能選在焊盤的延長部分。

③測試點不能選擇在元器件的焊點上這種測試可能使虛焊點在探針壓力作用下擠壓到理

想位置，從而使虛焊故被掩蓋:另外，可能使探針直接作用于元器件的端點或引腳上而

造成元器件損壞。

④探針測試盤直徑一般不小于0.9mm。

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