專案

板名

版次

填寫日期

年

月

日

數(shù)量

PCS    □ 排版共

1PANEL )

需求日期

年

月

日

Gerber檔案名稱

Gerber檔案容量

Bytes

Sample種類

□加洗Sample  □急件  □  一般件

基板材質(zhì)

□ Rigid (□ FR4 □ FR5 □ BT □陶瓷)

基板層數(shù)

□ Single Side □Double Side □ ( 4 ) Layers □ ( 6 ) Layers 

L1:            L2:          

基  板 板 厚

□1.0㎜ □ 1.2㎜ □1.6㎜ □ 0.8 ㎜

PCB尺寸

長*寬＝            MM

堆疊方式

無說明依內(nèi)規(guī)規(guī)范:

說明: (            )

表面處理

□無鉛噴錫 □ 沉金 （以品質(zhì)要求，具體何種工藝PCB廠評估后回復(fù)）

□鍍金／□化金／□ 電鍍軟金 (厚度Au __1__μ” ; Ni    μ” )

□金手指 (厚度Au       μ”; Ni       μ”)  □ 電鍍軟鎳

防焊處理

□ Solder Mask- 綠油  □ Cover Layer -            Side

絲  印 處 理

  絲印層面:  □ Top 文字    □ Bottom 文字 (要求字符相比常規(guī)更清晰，可參照樣品和圖片）

  顏    色:  □白色        □ 其它________色  

VIA 處理

□貫孔 □ 盲孔      層 □ 埋孔        層

□塞孔 □ 不塞孔  □ 雙面露銅開窗不塞孔

阻  抗 要 求

□無          □ 有: 詳細(xì)阻抗要求請參見后頁阻抗要求

Trace Width/Spacing min：(mil/mm)

      mm

Drill Via

     mm

Annular Ring

Micro Via

Annular Ring

□ 排版方式

□ 回傳排板Gerber File(開鋼網(wǎng)文件)

□ 回傳排版方式

□ 堆疊方式

□ 必須測試

□ 回傳堆疊圖

□ 表面處理方式

□ 請依RoHS 規(guī)範(fàn)製作 

□ 工藝板邊：

   請以GERBER文件“drill.art”為準(zhǔn)

□ 請依GB規(guī)范制作

a. 防焊處理為Solder Mask ，VIA孔如須塞孔時(shí)必須兩面100%蓋防銲漆，測試點(diǎn)不可蓋防銲漆。

b. PCB孔徑公差在：

PCB：PTH ± 3mil；NPTH ± 2mil         FPC：PTH ± 2mil；NPTH ± 2mil       

c. PCB Tooling Hole 間尺寸公差 ± 0.1 mm

d. PCB板公差尺寸大小未標(biāo)註明時(shí)，即定為一般公差 ± 0.1mm

e. 不可於成形尺寸內(nèi)放置Dummy Pad, 但於排版panel之板邊不受此限

f. PCB 廠商交貨時(shí)需隨貨附：(1) 底片 (2) 出貨單  (3)測試報(bào)告  (4)其他

g. PCB gerber文件若無設(shè)計(jì)板邊，則必須兩邊增加5MM的板邊和MARKER點(diǎn)。

1. 上述未特別註明之規(guī)格請依據(jù) IPC工業(yè)規(guī)範(fàn)

2. 以上問題點(diǎn)請注意品管製程,所有任何問題請與工程師連絡(luò)

3. 若有修改gerber請將修改部份標(biāo)示註明,並回傳確認(rèn)

4. 4.   如有任何問題，請與工程師連絡(luò)

連絡(luò)人

TEL

分機(jī)

E-mail