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排除電路板焊接缺陷的方法

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  • 來源:靖邦
  • 發(fā)布日期:2019-06-04 16:02:00
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通常, 我們將電子產(chǎn)品在廠內(nèi)發(fā)生的焊接不良稱為缺陷。SMT產(chǎn)品在廠外發(fā)生的性能異常稱為故障。


電路板制造工廠中對于目視檢查中發(fā)現(xiàn)特定的焊接缺陷和電性能檢驗中發(fā)現(xiàn)影響性能的缺陷這兩種情況,可以由工廠內(nèi)的檢驗部門處理該缺陷,留下缺陷記錄,然后在實物上標(biāo)明缺陷的位置后,進(jìn)行適當(dāng)?shù)男蘩?,之后再送檢。

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制定排除缺陷的措施之前,必須充分了解現(xiàn)存缺陷的問題是什么。在充分了解問題之后,可以利用統(tǒng)計方法,找出問題的根源。如果是目視檢查中發(fā)現(xiàn)特定的焊接缺陷多的情況,可以將檢驗部門收集的質(zhì)量報告反饋到加工車間和技術(shù)部門,這些部門可以根據(jù)質(zhì)量報告,分析調(diào)查原因,制定出切實可行的措施。如果是電性能檢驗中發(fā)現(xiàn)影響電性能的缺陷和由于操作人員未能正常焊接而引起的缺陷的情況時,工廠的質(zhì)量管理部門要親自檢查焊接缺陷情況,找出原因,在此基礎(chǔ)上制定出相關(guān)的措施。


對于操作人員手工焊接引起的各種缺陷需要在插件操作過程中注意各種相關(guān)事項,實現(xiàn)良好焊接。


 

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