如果您正在考慮進(jìn)行精密pcba項(xiàng)目，那么一定不會缺少對BGA等核心器件的了解。那么俗稱的球柵陣列 (BGA) 的元器件是一種如何的產(chǎn)品呢？今天我們將為您解密。其實(shí)它是一種高密度PCB封裝技術(shù)，廣泛用于集成電路 (IC)。由于能夠提供具有精密元件放置的高密度封裝，BGA 是一種流行的表面貼裝封裝，在smt加工中經(jīng)常被使用，而且可用于多種電子元件，其中小型化是極其符合當(dāng)前的要求。因此被廣泛的使用開來！

在靖邦中，我們在BGA組裝服務(wù)方面的豐富經(jīng)驗(yàn)經(jīng)能夠給客戶很多建議和改良措施。無論您的尺寸要求如何，都可以放心，我們將能夠滿足您的加工需求。我們先進(jìn)的X-ray設(shè)備將在貼裝完成之后進(jìn)行三維成像，保證測試方法的直觀和數(shù)據(jù)可查。以此來確保球柵陣列 (BGA)組件焊接的質(zhì)量。此外，我們也配備了先進(jìn)的BGA返修臺，支持相關(guān)的維修等。