在貼片加工廠中，為客戶提供pcb貼片以及測(cè)試組裝服務(wù)的時(shí)候，燒錄測(cè)試、老化測(cè)試就稱為最常見的一些服務(wù)，這也是pcba行業(yè)中基本的配備。當(dāng)然也有一些比較特殊的要求。就比如有很多客戶也需要ICT測(cè)試。那么這到底是一種什么樣的測(cè)試呢？今天靖邦電子小編就跟大家一起來(lái)分享一下：

ICT測(cè)試是在SMT貼片過(guò)程中對(duì)可能潛在的各種缺陷和故障進(jìn)行檢測(cè)的一種設(shè)備，但它的局限在于只能對(duì)某一個(gè)點(diǎn)的測(cè)試，不是整個(gè)系統(tǒng)的性能測(cè)試。簡(jiǎn)單的解釋就是測(cè)試pcba加工后能否按照設(shè)計(jì)指標(biāo)正常的工作的一種設(shè)備。它通過(guò)對(duì)焊接好貼片元件通電加壓，檢測(cè)設(shè)備能否正常工作，如果可以就證明可以正常工作。

隨著智能科技的發(fā)展，電路板的復(fù)雜程度也是呈指數(shù)增長(zhǎng)的，這也導(dǎo)致了ICT測(cè)試的有效性和效率受到了極大的制約。隨著印制電路板的密度不斷增大，ICT測(cè)試必須不斷增加測(cè)試接點(diǎn)數(shù)，這會(huì)有兩個(gè)弊端:

(1)測(cè)試周期長(zhǎng)、成本高

復(fù)雜電路板對(duì)于編程和針床夾具制作時(shí)間都是一項(xiàng)大工程。如果要保證程序和夾具的制作完善需要幾周，更復(fù)雜的可能要一個(gè)多月。

(2) 重復(fù)測(cè)試及出錯(cuò)率高

越來(lái)越小的電路板體積，越來(lái)越多的元器件布局，不斷減少的引腳距離，是測(cè)試探針的測(cè)試余地非常之小，也不可能增加一些特殊的測(cè)試焊盤，因此在未來(lái)局限非常明顯，對(duì)于smt貼片廠未來(lái)的技術(shù)更新是一個(gè)非常迫切的需求。