在SMT工藝管控中，有一種元器件是比較特殊的存在。因為它怕振動和應力，這種特性就要求我們在貼片加工中要嚴格控制工藝問題。可能說到這里大家應該就知道了是那種元器件了，對，它就是晶體振蕩器，簡稱晶振。

在初中物理中我們學到力的知識都知道，振動是會產(chǎn)生一定力的，因為存在能量的轉(zhuǎn)換，那么在晶振中對于力的敏感度是非常強的。振動與應力，就可能引發(fā)它本身的頻偏和輸出電壓的不穩(wěn)定波動。因此，不管是在引線成型的階段、還是smt貼片焊接等工序，首要的任務是一定要避免操作過程中任何的應力產(chǎn)生。

（1）本體生產(chǎn)時，也就是引線成型時。應避免過大的應力對引線的影響，特別是高精密的晶振；

（2）PCB設計時，杜絕在拼板的靠邊處排布晶振，并且在有晶振的pcba上也不要采用手工分板。

案例1:引線成型造成晶振頻偏。

晶振引線成型采用的是模板固定剪切的方法。這種成型因為設計一個剪腳，而剪腳會因為外部施加的力和它受力晃動而產(chǎn)生比較大的應力，進而傳導到晶振內(nèi)部，導致晶振偏頻。

案例2:分板導致晶振功能失效。

主要表現(xiàn)為晶振輸出電壓不正常，有的過高有的過低。

案例3:分板導致晶振功能失效。

晶振距離板邊距離為1mm左右，失效原因為分板不當。

基本上貼片過程中對與晶振的工藝管控就是這幾點，要在品質(zhì)管控中做好以上幾點，就可以保證晶振焊接不會出現(xiàn)大的問題。