SMT貼片進(jìn)行涂敷的主要目的是將膠水或焊膏精確地涂敷于PCB上，使貼片工序貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤上。按照涂數(shù)方式的不同表面涂數(shù)工藝可分為以下幾種。

根據(jù)smt貼片加工焊膏與貼片膠組成成分的不同，焊膏涂敷通常采用模板絲網(wǎng)印刷工藝、噴涂工藝、點(diǎn)涂工藝，貼片膠涂敷通常采用注射點(diǎn)涂工藝、針式轉(zhuǎn)移工藝、絲網(wǎng)模板印刷工藝，二者的優(yōu)先選擇順序也分別是模板絲網(wǎng)印工藝和注射點(diǎn)涂工藝。

焊膏或貼片膠涂敷時(shí)，smt加工廠大批量生產(chǎn)一般使用大型自動(dòng)化設(shè)備，諸如，印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)等。小批量或手工涂敷時(shí)，通常采用臺(tái)式點(diǎn)膠或點(diǎn)膏機(jī)、臺(tái)式印劇機(jī)甚至手工涂敷。

以上是smt貼片加工廠深圳市靖邦電子關(guān)于貼片加工涂敷工藝及設(shè)備的一些基本知識(shí)普及，希望與您有進(jìn)一步的溝通和了解。