在smt貼片加工過(guò)程中，pcba板的焊點(diǎn)質(zhì)量是非常重要的，焊點(diǎn)質(zhì)量不僅會(huì)影響整機(jī)的運(yùn)行和壽命，還會(huì)影響美觀，那該如何去判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量問(wèn)題呢？

在smt貼片工廠一般按照IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)的要求對(duì)pcba板進(jìn)行外觀檢查。由于焊點(diǎn)類(lèi)型有多種，難以簡(jiǎn)單的描述，因此，我們把焊點(diǎn)分解為多個(gè)維度用單一要求進(jìn)行評(píng)價(jià)。這是處理復(fù)雜問(wèn)題的一種方法，值得我們?nèi)W(xué)習(xí)。

1、Smt貼片加工中插裝元器件焊點(diǎn)的合格要求如圖1-8所示。 插件的引腳痕跡要明顯，可以識(shí)別，這是判斷短引腳是否虛焊的重要標(biāo)志，如果形成球形外觀，一般為虛焊，由此可以判斷焊點(diǎn)質(zhì)量問(wèn)題。

2、Smt貼片加工中底部焊端焊點(diǎn)的合格要求如圖2所示。底部焊端地方我們要控制它的焊點(diǎn)質(zhì)量，首先我們不允許焊端外伸，焊接點(diǎn)的捍縫寬度大于或者等于50%，側(cè)面不作要求，只要潤(rùn)濕即可。

3、Smt貼片加工中片式元器件焊點(diǎn)的合格要求如圖3所示。

4、smt貼片加工中L形引腳焊點(diǎn)的合格要求如圖4所示。

5、Smt貼片加工中J形引腳焊點(diǎn)的合格要求如圖5所示。

合格的焊點(diǎn)質(zhì)量通常有以下幾點(diǎn)：

1．  以焊接導(dǎo)線為中心，對(duì)稱成裙形展開(kāi)。

2．  焊點(diǎn)上，焊料的連接面呈凹形自然過(guò)渡，焊錫和焊件的交界處平滑，接觸角盡可能小。

3．  表面平滑，有金屬光澤。

4．  無(wú)裂紋、針孔、夾渣。

5．  無(wú)虛焊、錯(cuò)焊、漏焊等現(xiàn)象。

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