1、范圍

  btc，可翻譯為底部焊端器件，它是比較新的一類封裝，其特點是外面的連接端與封裝體內(nèi)的金屬是一體化的，具體封裝名稱很多，但實際上為兩大類，即周邊方形焊盤布局和面陣圓形焊盤布局。

 2、工藝特點

（1）btc的焊端為面。與pcb加工焊盤形成的焊點為‘面-面’連接。

（2）Btc類封裝的工藝性比較差，換句話講，就是焊接難度比較大，經(jīng)常發(fā)生的問題為焊縫中有空洞、周邊焊點虛焊或橋連。

這些問題產(chǎn)生的原因主要有兩個：一是封裝體育pcb加工之間間隙過小，貼片時焊膏容易擠連，焊接時焊劑中的溶劑揮發(fā)通道不暢通；二是熱沉焊盤與i/o焊盤面積相差懸殊，i/o焊盤上焊膏沉積率低時，容易發(fā)生；‘元器件托舉’現(xiàn)象而虛焊。