隨著電子設備的小型化，薄型PCB電路板和小型元件的使用正在流行。然而，使用帶有小型SMT加工元器件線路板不僅薄而且大多數是多層PCB，這也帶來了一些問題。

通常，此類PCB在smt貼片過程中會發(fā)生翹曲，并可能最終會影響其產量。此外，過度翹曲也會影響錫膏印刷的質量。翹曲還會影響回流焊接過程中焊點的形成。

在我們討論可以幫助控制翹曲的解決方案之前，讓我們快速了解一下什么是翹曲。

什么是PCB組裝翹曲？

通常，印刷電路板的所有部分都應與表面接觸。然而，有時由于各種壓力，這不會發(fā)生。我們所擁有的是這樣一種情況，即PCB的某些部分向上彎曲，有些向下彎曲，從而導致正曲率和負曲率。有時彎曲可能沿著板的軸或沿著對角線。董事會有時也會出現扭曲。所有這些都是PCB翹曲的例子。

PCB組裝中翹曲的原因

銅膜上的內應力會導致電路板翹曲。即使在室溫下無需任何熱處理，這也是可能的。

在涉及溫度變化的工藝過程中，例如回流焊，由于銅層和基板之間的熱膨脹系數不同，會導致翹曲。

當單獨蝕刻的覆銅板堆疊在一起時，每層銅密度的差異會導致每層上的應力大小不同，從而導致翹曲。

PCB通常放置在面板中以提高PCB組裝效率。反過來，鑲板使用導軌和支腿。組裝后，支腿被移除，PCB通過拆板分離。電路板區(qū)域與外伸支架區(qū)域的銅密度差異進一步導致翹曲。