SMT起源于20世紀60年代，發(fā)展到現(xiàn)在，已經(jīng)進入了完全成熟的階段了，不僅成為了當代的組裝技術主流，而且正繼續(xù)向縱深方向發(fā)展。總體來說，SMT的發(fā)展經(jīng)歷了以下的三個階段：

1.第一階段的主要技術目標是把小型化的片式元器件應用在混合電路的生產(chǎn)制造中，從這一個角度來說，SMT對集成電路的制造工藝和技術發(fā)展做出了了重大的貢獻。

2.第二階段的主要目標是促使電子產(chǎn)品迅速小型化、多功能化。這一階段，用于表面組裝的自動化設備被大量的研制開發(fā)出來，片狀元器件的安裝工藝和支撐材料也已成熟，為SMT的高速發(fā)展打下了堅實的基礎。

3.第三階段的主要目標是降低成本，進一步改善電子產(chǎn)品的性能價格比。隨著SMT加工的成熟，工藝可靠性的提高，同時大量涌現(xiàn)的自動化表面組裝設備及工藝手段，使片式元器件在pcb上的使用量高速增加，加速了電子產(chǎn)品成本的下降。

SMT的未來趨勢和技術進展就目前來說，SMT總的發(fā)展趨勢是元器件逐步小型化、組裝的密度越來越高、組裝難度自然也就越來越大。SMT正在以下四個方面取得新的技術進展：

1.元器件體積進一步小型化。0201片狀元器件、小引腳間距的大規(guī)模集成電路已經(jīng)被大量使用在微型電子整機產(chǎn)品中。此過程中將對印刷機、貼片機、再流焊機設備及檢測技術提出更高要求。

2.SMT電子產(chǎn)品可靠性的進一步提高。面對微小型的SMT元器件被大量采用和無鉛焊接技術的應用，在極限工作溫度條件下，消除了元器件材料因膨脹系數(shù)不匹配而產(chǎn)生的應力；同時也大大提升電子產(chǎn)品的高頻性能，使得產(chǎn)品可靠性進一步得到提升。

3.新型的生產(chǎn)設備研制。近年來，各種生產(chǎn)設備正朝著高密度、高速度、高精度和多功能方向發(fā)展，同時，高分辨率的激光定位、光學視覺識別系統(tǒng)、智能化質量控制等先進技術得到了應用推廣。

4.柔性PCB表面組裝技術的重大發(fā)展。隨著電子產(chǎn)品組裝中柔性PCB的廣泛應用，在柔性PCB上組裝表面組裝元器件已經(jīng)被業(yè)界攻克，其難點在于柔性PCB如何實現(xiàn)剛性固定的準確定位。

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