最近有網(wǎng)友留言說，想了解BGA焊接過程中品質(zhì)異常的相關(guān)問題，今天它來了。

靖邦電子本身從事醫(yī)療電子PCBA和汽車電子等高端產(chǎn)品生產(chǎn)，日常接觸BGA焊接的產(chǎn)品非常多，什么鏡像IC、錫球超過3000的都是常見的，所以今天簡單的給這位網(wǎng)友回答一下。問題如下：

您好，想請教一下個問題, 若一般的X-ray虛焊問題檢查不出來，可以用紅墨水和切面發(fā)現(xiàn)問題對嗎？但若加熱或是過回流焊，pcba加工后測試又通過了，再去做紅墨水和切片測試會有用嗎？若客戶要求再拿好的板子去做, 可看出是制程的問題嗎?

問題一：一般如果是非BGA零件的虛假焊是可以用肉眼看得出來的，因為虛焊的焊錫會形成一個比較明顯的焊接缺陷，在正常焊錫狀況下很容易被識別。

從問題的描述來猜測提問者應該是遇到了BGA或者IC元器件焊接的品質(zhì)異常。在目前的smt貼片加工中如果是虛假焊是可以使用3DX-ray掃描成像來進行檢測的。這也是針對BGA/IC元器件焊接檢測的主要有效設備和方法，這一點毋庸置疑是通過絕大多數(shù)PCBA廠家一致確認的。

但如果本身是錫球斷裂或者是錫珠的品質(zhì)異常，可能就得使用紅墨水加切片檢測來分析了，因為這種異常目前x-ray還檢測不出來。

問題二：如果BGA的問題沒有被確認的前提下，再次上錫膏過回流焊，有可能掩蓋真正的問題點。另外這樣的另外一個問題就是會破壞品質(zhì)點的源處，也就不能保證可以排查出真正的不良點在哪里？

BGA失效先排除本身錫球的品質(zhì)問題，剩下的要確認是焊接界面或是溫度調(diào)試的問題，不同的環(huán)節(jié)會產(chǎn)生不同的異常點。而且很多的BGA焊接不良并不一定都是工藝制程的問題。

真正要分析的話，建議拿出一塊不良品進行全方位的檢測，通過與各個環(huán)節(jié)的品質(zhì)異常點進行驗證，來佐證是不是真正的遇到了這種不良，然后針對性的解決。