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smt貼片加工中導(dǎo)致焊錫膏不足的主要原因是什么

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  • 發(fā)布日期：2022-03-11 11:21:00
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1、印刷機(jī)工作時(shí)未及時(shí)添加焊膏。
2、焊錫膏品質(zhì)有問(wèn)題,其中混有異物.
3、以前未使用過(guò)的焊膏已過(guò)期并重新使用。
4、電路板有管理問(wèn)題,焊盤上有覆蓋物,例如被印到焊盤上的綠油（阻焊劑）.
5. 打印機(jī)中電路板的夾子固定和夾緊。
6、網(wǎng)板薄厚程度不均勻.
7、焊膏在網(wǎng)版或電路板上有污染物（如 pcb 包裝、擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物）。
8、焊錫膏刮刀出現(xiàn)損壞、網(wǎng)板出現(xiàn)損壞.
9. 焊膏刮刀的壓力、角度、速度和脫模速度設(shè)置不當(dāng)。
10、焊錫膏因?yàn)槿藶橛绊懸蛩夭簧鞅慌龅?
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