一、SMT設(shè)備正向高效、靈活、智能、環(huán)保等方向發(fā)展

提高SNT設(shè)備的生產(chǎn)效率一直是人們的追求目標，SMT生產(chǎn)設(shè)各已從過去的單臺設(shè)各工作，向多臺設(shè)備組合連線的方向發(fā)展:從多臺分步控制方式向集中在線控制方向發(fā)展：從單路連線生產(chǎn)向雙路組合連線生產(chǎn)方向發(fā)展。因此，SMT發(fā)展的總趨向是向高效、智能、和環(huán)保等方向發(fā)展。我們以全自動SMT貼片機為例，為了提高生產(chǎn)效率，減少工作時間，前新型貼片機正向“雙路”輸送貼片結(jié)構(gòu)發(fā)展，在保留傳統(tǒng)的“單路”貼片性能的前提下，將PCB的輸送、定位、檢測及貼片等設(shè)計成“雙路”結(jié)構(gòu)，“雙路”既可同步、也可異步。“雙路”工作方式可縮短貼片的生產(chǎn)時間，提高機器的工作效率。SMT設(shè)備向智能方向發(fā)展，主要是利用計算機來操作，提高了自動化控制程度，把一些工藝參數(shù)儲存固定，提高機器的自動化程度，穩(wěn)定和提高產(chǎn)品質(zhì)量。SMT設(shè)各向環(huán)保方向的發(fā)展，當前主要是免清洗和無鉛焊料應用兩個方面。在替代氟氯碳( Chloro Fluoro Carbon，CFC)、最終淘汰臭氧層物質(zhì)(Oone Depleting Substance，ODS)的進程中，已經(jīng)取得了很大進步，日東公司先后研制、開發(fā)和生產(chǎn)了環(huán)保水洗設(shè)備、免清洗波峰焊機。目前正在研制適應無鉛焊料的波峰焊設(shè)備和回流焊工藝設(shè)備。

二、SMT設(shè)備向高精度、高速度、多功能的方向發(fā)展

由于新的片式元器件及其封裝方式在不斷變化，先進的封裝技術(shù)不斷酒現(xiàn)，對貼片機的要求越來越高。例如為了提高smt貼片加工的速度，各類新型貼片機普遍都采用“激光對中”“飛行對中檢測”等先進技術(shù)。即在貼片的同時貼片頭一邊運行工作，一邊進行數(shù)據(jù)跟蹤檢測，大大提高了貼片機的對中速度。例如韓國三星公司生產(chǎn)的CP40LV貼片機貼片速度已達022片s而新型貼片機CP4SFV的貼片速度高達0.19片/s。CP4SFV采用了“懸空新概念”，使用了“六頭六視像”結(jié)構(gòu)攝像頭來識別元器件，而且每一個貼片頭都能獨立的識別元器件，也就是在吸片和貼片過程中完成識別，從而實現(xiàn)0.19片s的貼裝速度。又如芯片尺寸封裝(Chip Scale Package，CSP)要求貼片機要有極高的貼裝精度，可采用3D數(shù)控式照明，可根據(jù)元器材的形狀來預設(shè)照明程度，并自動編程控制16級照明度，這樣可精確地識別元件圖像，并可識別BGA或CSP。因此，新一代SMT設(shè)備正向高速度、高精度及多功能的方向發(fā)展。這里還有一個如何保證SMT高精度、高質(zhì)量的貼片工作問題。為了保證貼片機的高精度，要采取措施降低貼片機的振動和抖動，減輕機身的重量，增加設(shè)備結(jié)構(gòu)的剛性。為了保證高質(zhì)量的貼片，要采用元器件最佳部位的感應識別技術(shù)，做到無損傷貼片:吸嘴的高度距離，即吸嘴與貼裝印制電路板之間的距離要嚴格控制，吸嘴位置的X、Y軸的誤差要有自動修正功能，這樣才能保證貼片機高精度、高質(zhì)量的貼片加工作。