smt生產(chǎn)中如休避免正面再流的方法

smt廠家避免正面再流的方法旨在減少經(jīng)由上述三種路徑之中的一種或多種路徑傳遞至BGA焊點的熱量，如圖說明了這些方法?？稍?/span>BGA封裝外安裝熱隔離裝置以避免直接受熱于波峰焊接設(shè)備內(nèi)的預(yù)熱器。這些熱隔離裝置可與波峰焊載具機械聯(lián)結(jié)在一起。

其次，smt電子公司在電路板反面用阻焊膜將導(dǎo)通孔遮蔽。基于各種原因，導(dǎo)通孔遮蔽工藝在業(yè)界運用得非常普遍。導(dǎo)通孔遮蔽規(guī)則在板子設(shè)計時應(yīng)寫進可制造性設(shè)計（DfM）。

確定要遮蔽的是那些以較短的路徑與BGA連接盤相連或與電路板導(dǎo)電平面相連的導(dǎo)通孔。

第三，smt貼片可在BGA封裝位置正下面的印制板反面放置非金屬隔離裝置以避免波峰與電路板這些位置相接觸，波峰隔離裝置也可以通過非金屬爪與波峰焊載具相連。

smt貼片加工中選擇性波峰焊載具可以利用BGA下面的固體材料來阻止焊料與電路板反面接觸，以及阻止熱量由導(dǎo)通孔傳遞至連接盤，這會防止BGA焊點的二次再流。上述各方法的有效性可以通過測量波峰焊期間BGA焊點的溫度曲線來確認，以確保溫度穩(wěn)定在150°C以下。

一些觸點為接觸探針各自設(shè)計有施力機構(gòu)，而其它觸點設(shè)計有相同的施力機構(gòu)同時作用到所有探針上。所有不同種類的接觸機構(gòu)都會在焊球上留下一些印痕。觸點的尺寸應(yīng)與待測焊球尺寸相匹配以減少焊球變形。因此，觸點尺寸需要隨著焊球尺寸和陣列節(jié)距的減小而減小。過大尺寸的觸點會使焊球短路或使焊球遭受非預(yù)期的變形量級。

應(yīng)保證探針的施力機構(gòu)需要與焊球硬度匹配，而硬度取決于焊料成分。施力過大會導(dǎo)致不必要的形變。施力機構(gòu)需要提供足夠的力以與陣列中最小焊球的接觸。在遭受或暴露于高溫并持續(xù)較長時間的情況下，焊球會發(fā)生軟化。施力機構(gòu)設(shè)計時需要將這一變化考慮進去，使得它們能在溫度變化的環(huán)境下使用。即使在常溫下，對元器件的持續(xù)測試也會使接觸位置的溫度增加。

實際上，smt貼片生產(chǎn)廠家要求焊球在經(jīng)歷嚴苛的測試和老化后仍是可焊的，其焊點需要具有可接受的接觸強度、接觸面積和焊柱形狀。為了評估測試和老化操作后的影響，需要觀察的項目包括可焊性、共面度和焊球的總體外觀形狀。焊球在測試和老化過程中不應(yīng)損失過多焊料，以免缺少足夠的焊料形成最佳連接。焊球應(yīng)適合再流焊工藝以形成可接受的觸點連接。焊球腐蝕和在老化和測試中帶來的異物不應(yīng)對焊球的質(zhì)量和長期可靠性產(chǎn)生不利影響。在測試和老化循環(huán)之后，尤其是對于非融化焊球，滿足預(yù)期的共面度是BGA良好連接到基板的基本要求。不同的技術(shù)其與焊球的接觸部位不同。事實上絕大部分觸點設(shè)計為底部接觸，通過與焊球底部接觸以形成連接。考慮到有這些選擇，無法申明焊球的某些部分在操作過程中是不可觸碰的。如果對于成品的可焊性、共面度、焊料量、質(zhì)量和可靠性沒有影響，保持焊球的某些區(qū)域不被觸碰既不實際也沒必要。