隨著產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到無鉛工藝之后，單板在實行設(shè)備機械應(yīng)力測試（如沖擊、振動）時，焊盤下基材開裂形勢明顯增加，直接導(dǎo)致兩類失效：smt貼片BGA焊盤與導(dǎo)線斷裂和單板內(nèi)兩個存在電位差的導(dǎo)線“建立”起金屬遷移通道，分別如圖9-19和圖9-20所示。

（1）無鉛焊料硬度變高，在既定的應(yīng)變水平下，傳遞到pcb焊盤界面的應(yīng)力更大。

（2）PCB從熔融焊料固化到室溫的溫差ΔT變大，導(dǎo)致PCB和元器件之間的X/Y平面的CTE更加不匹配，用途在焊點上的應(yīng)力更大。

（3）高T_g板材(T_g＞150℃)的脆性更大。

這三個“更大”，導(dǎo)致基材開裂現(xiàn)象增加。

某手機板發(fā)生PCB次表層樹脂開裂，如圖9-21所示。

在其他因素固定的情況下，高T_gFR4樹脂比標準T_gFR4樹脂材料更容易發(fā)生焊盤剝離失效。因此，在無鉛工藝中如果能夠使用中T_gFR4板材更好。

產(chǎn)品切換到無鉛后，因為無鉛焊點本身更剛性以及組裝溫度更高的原因，使得BGA焊點機械沖擊測試主要的失效模式由有鉛焊點的焊料開裂變?yōu)闊o鉛焊點的BGA焊盤下PCB次表層樹脂的開裂，有鉛焊點與無鉛焊點的耐應(yīng)變情況如圖9-22所示。

高T_g與標準T_g板材焊盤剝離峰值拉力對比如圖9-23所示。

某公司無鉛切換后，發(fā)生幾起PCB次表層樹脂開裂事件，說明無鉛切換在使用大尺寸BGA方面有風險。

為避免PCB在無鉛焊接時分層，要求提高T_d提高T_d,一般采用將普通FR-4用的極性很強、容易吸水的Dicy（雙氰胺）固化劑換為不容易吸水的PN（酚醛樹脂）固化劑并將含量由Dicy的5%增加到25%Wt的辦法，但同時使得Z向的CTE變大增加。為了降低Z向的CTE，加入了20%的SiO₂。其結(jié)果是在提高T的同時使得PCB剛性增加、韌性降低，或者說使得PCB變脆。