SMT電路板要在上機(jī)前進(jìn)行烘干處理。涂敷助焊劑之前的SMT貼片加工制造過程中, SMT電路板曾在電鍍?nèi)芤褐刑幚磉^,如果因其多孔性而吸收了一定數(shù)量的溶液與水,那么在高溫下進(jìn)行波峰焊接操作時(shí),將使這些液體汽化,這不僅會(huì)使釬料本身產(chǎn)生噴濺現(xiàn)象(即波峰焊接時(shí)smt貼片中的水分蒸發(fā)而把釬料從焊縫中噴 ,出),而且還能形成大量蒸汽。這些蒸汽被截留在填充釬料中形成氣孔。為了消除在制造過程中就隱藏于電路板中殘余的溶劑和水分,在插裝元器件之前,建議對SMT電路板進(jìn)行上線前的烘干處理,烘干的溫度和時(shí)間可參如表1所示。

表1中所列溫度和時(shí)間,對1.5mm以下的薄板可選用較低的溫度和較短的時(shí)間,而對厚的電路板可采用高的溫度和較長的時(shí)間。四層以上的SMT電路板要求采用表中最高的溫度和最長的實(shí)際。

SMT電路板在上線之前進(jìn)行烘干處理對消除電路板制版過程中形成的殘余應(yīng)力，減少波峰焊接時(shí)電路板的翹曲和變形也是極為有利的。

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