smt通孔元件再流焊，當(dāng)達(dá)到smt貼片焊料的熔點(diǎn)溫度時，通常在引腳底部(針尖)處的貼片加工焊料熔化并浸河引腳，由于毛細(xì)作用，使液體焊料填滿通孔。smt通孔元件再流焊要保證焊點(diǎn)處的最佳熱流。

(1)通孔元件再流焊工藝控制

由于smt通孔元件的元件體在電路板的頂面，為了預(yù)防損壞smt元件，要求頂面溫度不能太高:通孔元件的主焊點(diǎn)在smt電路板的底部，要求底部溫度高一些、焊料液相線之上的時間應(yīng)該足夠長，從而使smt貼片加工助焊劑從通孔中揮發(fā)，因此通孔元件再流焊比標(biāo)準(zhǔn)再流焊的溫度曲線長一些。

(2)專用設(shè)備“點(diǎn)焊回流爐”工藝介紹

該smt貼片加工設(shè)備共有4個溫區(qū):兩個預(yù)熱區(qū)，一個回流區(qū)?一個冷卻區(qū)。只有下部オ有加熱區(qū)，上方?jīng)]有加熱區(qū)，這樣的設(shè)計可以最大限度減少溫度對元件封裝體的損壞。兩個預(yù)熱區(qū)和一個回流區(qū)的溫度可以獨(dú)立控制，回流區(qū)有特制的回流模板(治具)配合使用。冷卻區(qū)為風(fēng)冷。

回流模板是根據(jù)每一種產(chǎn)品(組裝板)專門設(shè)計的。安裝在回流區(qū)底部主加熱器上方。每個smt貼片元件引腳相應(yīng)位置都安裝一個熱風(fēng)噴嘴，再流焊時熱風(fēng)氣流通過噴嘴直接吹到每個引腳上點(diǎn)焊回流爐工藝過程和原理(見圖123)PCB經(jīng)過印刷焊膏、貼片，傳送到回流爐傳送帶上;經(jīng)過兩個預(yù)熱區(qū)，使電路板充分預(yù)熱到140℃.進(jìn)入回流區(qū)，恰好停留在回流模板上方，每個噴嘴對準(zhǔn)相應(yīng)的引腳，噴嘴上端與smt電路板之間的間距為3m。在回流區(qū)可設(shè)置停留時間，根據(jù)不同產(chǎn)品組裝密度等情況，一般需要停留20～305。在回流區(qū)，通孔中焊膏熔化，經(jīng)過潤濕、擴(kuò)散在焊料合金與引腳和焊盤之間形成結(jié)合層。進(jìn)入冷卻區(qū)，冷卻、凝圓，形成焊點(diǎn)。CD、DVD等產(chǎn)品使用含Bi焊膏46Sn46Pb8Bi。熔點(diǎn)178℃.比Sn37Pb低5℃，目的是降低回流溫度，避免SMT元件再熔而跌落。

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