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smt貼片加工廠家需要匹配哪些設(shè)備？

來源：靖邦
發(fā)布日期：2021-07-29 10:56:00
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靖邦電子主要設(shè)備清單簡介
序號(hào)	機(jī)器設(shè)備名稱	型號(hào)	產(chǎn)地	數(shù)量	生產(chǎn)應(yīng)用	詳細(xì)加工工藝說明	個(gè)人備注
1	半自動(dòng)印刷機(jī)	KWA-1016	國產(chǎn)	3	錫膏印刷設(shè)備	針對(duì)外形尺寸不規(guī)則的pcb,比如無板邊，圓板。使用鋼網(wǎng)尺寸3020CM，3747CM,4252CM,5565CM,鋼網(wǎng)厚度T=0.08MM-0.20MM范圍內(nèi)	針對(duì)外形尺寸不規(guī)則的PCB，比如無板邊
2	凱格印刷機(jī)	GKG2	國產(chǎn)	1	錫膏印刷設(shè)備	自動(dòng)光學(xué)對(duì)中校正，設(shè)定頻率自動(dòng)清洗鋼網(wǎng)，印刷偏差達(dá)到0.001MM印刷機(jī)只能在共面性很好的PCB板印刷，對(duì)板子的要求很高；印刷機(jī)需要用鋼網(wǎng)才可以印刷焊錫膏；印刷機(jī)刮的錫膏厚度取決鋼板的厚度；可印刷400280MM 的板子。使用鋼網(wǎng)尺寸3020CM，3747CM,4252CM,5565CM,29英寸29英寸，鋼網(wǎng)厚度T=0.08MM-0.20MM范圍內(nèi)，針對(duì)0.30MM間距的IC印刷有很好效果	光學(xué)自動(dòng)對(duì)中校正，可印刷400280MM 的板子。使用鋼網(wǎng)尺寸3020CM，3747CM,4252CM,5565CM,29英寸29英寸，鋼網(wǎng)厚度T=0.08MM-0.20MM范圍內(nèi)，針對(duì)0.30MM間距的IC印刷有很好效果
3	凱格印刷機(jī)	GKG5	國產(chǎn)	1	錫膏印刷設(shè)備	自動(dòng)光學(xué)對(duì)中校正，設(shè)定頻率自動(dòng)清洗鋼網(wǎng)，印刷偏差達(dá)到0.001MM印刷機(jī)只能在共面性很好的PCB板印刷，對(duì)板子的要求很高；印刷機(jī)需要用鋼網(wǎng)才可以印刷焊錫膏；印刷機(jī)刮的錫膏厚度取決鋼板的厚度；可印刷400280MM 的板子。使用鋼網(wǎng)尺寸3020CM，3747CM,4252CM,5565CM,29英寸29英寸，鋼網(wǎng)厚度T=0.08MM-0.20MM范圍內(nèi)，針對(duì)0.30MM間距的IC印刷有很好效果	光學(xué)自動(dòng)對(duì)中校正，可印刷400280MM 的板子。使用鋼網(wǎng)尺寸3020CM，3747CM,4252CM,5565CM,29英寸29英寸，鋼網(wǎng)厚度T=0.08MM-0.20MM范圍內(nèi)，針對(duì)0.30MM間距的IC印刷有很好效果
4	錫膏噴印機(jī)	MY500	瑞典	1	噴、點(diǎn)錫設(shè)備，不需要鋼網(wǎng)生產(chǎn)	離線編輯設(shè)計(jì)好程序后,通過網(wǎng)絡(luò)將程序傳送到設(shè)備上,即可像打印機(jī)那樣直接在PCB焊盤上噴涂錫膏，有效的控制錫膏量，不需要鋼網(wǎng)?？闪⒓葱薷?。噴印長度在400*500，以4G的加速度進(jìn)行噴印，最小顆粒0.33MM	無須鋼網(wǎng)即可控制好錫膏厚度，噴印長度在400*500，以4G的加速度進(jìn)行噴印，最小顆粒0.33MM
5	MYDATA貼片機(jī)	MY200	瑞典	2	SMD元器件貼裝設(shè)備	可容納標(biāo)準(zhǔn)的84MM CHIP元件160種,每小時(shí)20000點(diǎn)/H,最小最大板子尺寸5050/508575(MM);物料最小最大尺寸0.60.3/56*66(MM)。貼片元件間距在0.30MM，異行元件表面平整，尺寸在貼裝范圍都可以貼裝	元器件間隔要滿足0.30MM，可貼片的元器件多達(dá)160多種，加工速度在兩萬點(diǎn)一小時(shí)。最小最大板子尺寸5050/508575(MM);物料最小最大尺寸0.60.3/5666(MM)
6	YAMAHA貼片機(jī)	YV100X	日本	3	SMD元器件貼裝設(shè)備	可容納標(biāo)準(zhǔn)的84MM CHIP元件40種,最小PCB尺寸5050/400440MM,元件的最小最大0.60.3/3232MM。本公司三臺(tái)機(jī)配一條線，效率一小時(shí)可達(dá)24000點(diǎn)/H ,最小的元件為0201封裝的尺寸，只要是表面是平整的元件，不超過3232MM都可以貼裝，BGA最小間距在0.40MM	元器件間隔要滿足0.40MM，可貼片的元器件多達(dá)40多種，加工速度在兩萬四千點(diǎn)一小時(shí)。最小PCB尺寸5050/400440MM,元件的最小最大0.60.3/3232MM。
7	回流焊設(shè)備	XPM	美國	1	SMT PCB印刷錫膏貼片后焊接設(shè)備	加熱板,溫度均勻,10個(gè)溫區(qū)+三個(gè)冷卻區(qū),使用氮?dú)獍l(fā)生裝置,防止因高溫導(dǎo)致焊接不良,PCB焊接最小尺寸5050MM,最大尺寸400380MM。按照產(chǎn)品的特性+錫膏特性熔化的曲線進(jìn)行焊接，采取網(wǎng)帶和軌道直流電機(jī)馬達(dá)傳達(dá)（通過軟件控制），溫度偏差10℃以內(nèi);分成多個(gè)溫區(qū)整塊加熱板均勻加熱.，焊接，醫(yī)療，工控板。	焊接尺寸一致，差別在于10個(gè)溫區(qū)+三個(gè)冷卻區(qū)
8	回流焊設(shè)備	820	美國	1	SMT PCB印刷錫膏貼片后焊接設(shè)備	加熱板,溫度均勻,8個(gè)溫區(qū),PCB焊接最小尺寸5050MM,最大尺寸400380MM。按照產(chǎn)品的特性+錫膏特性熔化的曲線進(jìn)行焊接，采取網(wǎng)帶和軌道直流電機(jī)馬達(dá)傳達(dá)（通過軟件控制），溫度偏差10℃以內(nèi);分成多個(gè)溫區(qū)整塊加熱板均勻加熱.，焊接，醫(yī)療，工控板.消費(fèi)類電子	焊接尺寸一致，差別在于只有八個(gè)溫區(qū)。
9	回流焊設(shè)備	MR2	美國	1	SMT PCB印刷錫膏貼片后焊接設(shè)備	加熱板,溫度均勻,9+三個(gè)冷卻區(qū),PCB焊接最小尺寸5050MM,最大尺寸400380MM。按照產(chǎn)品的特性+錫膏特性熔化的曲線進(jìn)行焊接，采取網(wǎng)帶和軌道直流電機(jī)馬達(dá)傳達(dá)（通過軟件控制），溫度偏差10℃以內(nèi);分成多個(gè)溫區(qū)整塊加熱板均勻加熱.，焊接，醫(yī)療，工控板.消費(fèi)類電子	焊接尺寸一致，差別在于9個(gè)溫區(qū)+三個(gè)冷卻區(qū)
11	錫膏檢測機(jī)	KY8080	韓國	1	錫膏印刷檢查設(shè)備	對(duì)印刷機(jī)印刷出來的板子進(jìn)行檢查，檢查項(xiàng)目有：短路，漏錫，多錫，偏位，錫膏面積偏大偏小，錫膏高度等不良進(jìn)行3D檢測。機(jī)器穩(wěn)定性高，設(shè)備的誤報(bào)率少，只需鋼網(wǎng)文件進(jìn)行編程	對(duì)印刷機(jī)印刷出來的板子進(jìn)行檢查，檢查項(xiàng)目有：短路，漏錫，多錫，偏位，錫膏面積偏大偏小，錫膏高度等不良進(jìn)行3D檢測。
12	在線VI	VI-3000	法國	3	過回流焊前檢查貼片元器件機(jī)器	按照規(guī)定要求設(shè)定偏差檢查，采取顏色抽樣，檢查錯(cuò)漏反，元件缺損，元件偏位和移位，提前在爐前發(fā)現(xiàn)，控制品質(zhì)	進(jìn)回流焊設(shè)備之前，對(duì)錯(cuò)漏反，元件缺損，元件偏位和移位等現(xiàn)象進(jìn)行檢查。
13	X-RAY	SCIENCOPE	美國	1	透視PCB板，檢查焊接效果	主要檢測不可見的焊點(diǎn)的焊接情況，如BGA,QFN,模塊等窄間距的集成IC的焊接情況，焊接是否短路，焊接氣泡大小。設(shè)備正常工作時(shí)，輻射量在很小	對(duì)沒有引腳，看不到焊點(diǎn)的線路板進(jìn)行透視檢查。檢查的項(xiàng)目有短路，氣泡大小。
14	AOI 設(shè)備	ALD520	國產(chǎn)	2	檢查錯(cuò)件,少件,反向,立件,虛焊,偏位,連錫等不良	檢查的PCB范圍在（5050-350400）MM	檢查，缺少元器件，裝反，立件,虛焊,偏位,連錫等不良
15	LCR 數(shù)字電橋	TH2817B	Tonghui	3	對(duì)SMD元器件電阻、電容、電感進(jìn)行數(shù)值測量	測量數(shù)值范圍：R：0.0001Ω-99.999MΩ C：0.001PF-99999UF L：0.001uH-99.999KH 精確度：0.1%
16	波峰焊	NS-LF-350	諾斯達(dá)	1	對(duì)PCB板有插件元器件進(jìn)行波峰焊接	過波峰最大尺寸：40*35CM 設(shè)備有四個(gè)預(yù)熱區(qū) 一個(gè)無鉛錫爐。批量生產(chǎn)效率提高設(shè)備，對(duì)插件物料透錫度有很好的改善和統(tǒng)一性。
17	物料成型機(jī)	合達(dá)	國產(chǎn)	1	對(duì)DIP元器件進(jìn)行物料加工成型	產(chǎn)前DIP物料成型，成型物料有電阻、電容、二極管、三極管、LED燈等，成型方式有剪腳、彎腳、工字成型，L型腳等加工方式。提前加工物料，防止生產(chǎn)時(shí)，引腳過長、外觀不良、焊接后剪腳引起焊點(diǎn)震裂等不良問題，加快生產(chǎn)效率。


18	插件線	國產(chǎn)定做		1	插件過波峰使用拉線	加載PCB尺寸：30*40CM，有手動(dòng)和電動(dòng)流板設(shè)置。手工插件使用。
19	后焊線	國產(chǎn)定做		1	手工焊接拉線	波峰焊接后檢查維修，手工焊接電子元器件等工作拉線
20	測試線	國產(chǎn)定做		1	產(chǎn)品功能測試線	拉線提供供電和供氣，桌面規(guī)劃合理，適合批量單崗位作業(yè)。
21	組裝線	國產(chǎn)定做		2	產(chǎn)品組裝使用拉線	電子產(chǎn)品組裝線，帶供電、供氣和流水線式作業(yè)，適合批量式組裝、包裝作業(yè)
22	BGA返修臺(tái)	LK-T6	國產(chǎn)	1	BGA返修使用	返修BGA最小間距在0.3mm,返修成功率在98%，專用植球工具，工廠級(jí)維修經(jīng)驗(yàn)。