SMT組裝前來料檢驗不僅是保證SMT組裝工藝質量的基礎，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎，因為有合格的原材料才可能有合格的產(chǎn)品，因此SMT貼片加工來料檢測是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著SMT貼片技術的不斷發(fā)展和對SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高，以及元器件進一步微型化、工藝材料應用更新速度加快等技術發(fā)展趨勢，SMA產(chǎn)品及其貼片加工組裝質量對組裝材料質量的敏感度和依賴性都在加大，組裝前來料檢測成為越來越不能忽視的環(huán)節(jié)。選擇科學、適用的標準與方法進行組裝前米料檢測成為SMT加工廠組裝質量檢測的主要內容之一。

組裝前來料檢測的主要內容和檢測方法。SMT貼片加工廠組裝前來料主要包含元器件、PCB、焊膏/助焊劑等組裝工藝材料。檢測的基本內容有元器件的可焊性、引腳共面性、使用性能，PCB的尺寸和外觀、阻焊膜質量、翹曲和扭曲、可焊性、阻焊膜完整性，焊膏的金屬百分比、黏度、粉末氧化均量，焊錫的金屬污染量，助焊劑的活性、濃度，粘結劑的黏性等多項。對應不同的檢測項目，其檢測方法也有多種，例如，僅元器件可焊性測試就有浸漬測試、焊球法測試、潤濕平衡試驗等多種方法。