預(yù)熱溫度。預(yù)熱必須確保PCB組裝件達到最適宜的溫度，以激活助焊劑的活性。對于不同的PCB組裝件，最佳的時間一溫度曲線取決于許多因素，而不僅僅是助焊劑的化學(xué)成分。這些因素包括PCB的設(shè)計、在波峰上的接觸長度、釬料溫度、行料波的速度和形狀。

在波峰焊接中，僅在PCB上涂敷助焊劑是不夠的，因為進行smt貼片加工的后端環(huán)節(jié)波峰焊接時助焊劑還必須在活化溫度下在PCB表里上停留足夠的時間。該停留時間和溫度是保證助焊劑凈化被焊基體金屬表面的重要參數(shù)。貼片加工波峰焊接確切的時間和溫度取決于具體的波峰焊接設(shè)備系統(tǒng)和助焊劑的型號。頂熱時間和溫度的不足將造成如下問題：

1、PCB上留下較多的殘留物。

2、助焊劑活性不能充分激活而造成潤濕性差。

3、預(yù)熱不足還將導(dǎo)致在波峰焊接過程中，因大量氣體放出造成料珠，以及當液體溶劑到達波峰時產(chǎn)生釬料飛濺。特別是當采用水基助焊劑時，smt貼片后DIP焊接時在進入釬料波峰之前、若沒有提供足夠的預(yù)熱來蒸發(fā)水分，焊球飛濺現(xiàn)象則尤為常見。

然而過分的預(yù)熱時間和溫度，又將降低助焊劑在進入釬料波峰之前的化學(xué)活性和作用在最佳的溫度下焊接，可在釬料波峰上留下足夠的助焊劑，這有助于PCB在退出釬料波峰時釬料的剩離，對消除橋連和拉尖現(xiàn)象有特殊意義。

波峰焊接時的預(yù)熱時間的控制需要smt貼片加工廠的制程工程師、工藝工程師根據(jù)客戶的資料進行詳細的計算和把握，再做作業(yè)指導(dǎo)書的時候準確做好指導(dǎo)，品質(zhì)品檢再嚴格執(zhí)行相關(guān)的檢驗標準。