在smt貼片加工中，有一些小知識(shí)是不可忽略的，這也屬于smt貼片加工的常識(shí)，很容易被人們所忽視。下面靖邦科技的技術(shù)員就給大家整理了一些smt貼片加工中的常識(shí)。

1. 將回流焊溫度曲線的最高溫度設(shè)置為215℃最合適；

2. 日常錫爐檢測(cè)時(shí)，錫爐的溫度為245℃比較適宜；

3. 電子元器件的卷帶式包裝盤直徑為7寸、13寸；

4. 鋼網(wǎng)的開孔形狀有：方形﹑星形﹑圓形、三角形、本磊形；

5. 當(dāng)前計(jì)算機(jī)使用的pcb原材料一般為：玻纖板。

6. 陶瓷板的焊錫膏首選Sn62Pb36Ag2；

7. 下列四種助焊劑所以松香為主：R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

8. SMT段的排阻是否有方向性：無(wú)；

9. 常用的錫膏，開啟后還有4小時(shí)的保質(zhì)時(shí)間；

10. SMT設(shè)備的正常額定氣壓為5KG/cm2；

11. SMT打樣的制作方法：流線式出產(chǎn)﹑手印機(jī)器貼裝﹑手印手貼裝；

12. 常見的SMT檢測(cè)方法: 目視檢測(cè)﹑X-ray檢測(cè)﹑在線AOI檢測(cè)；

13. 電鉻鐵修補(bǔ)元器件使用的熱傳導(dǎo)方式是熱傳導(dǎo)+熱對(duì)流；

14. 常用的BGA錫球的主要成分為Sn90 Pb10；

15. 鋼網(wǎng)的制作方法有：電鑄法、激光法和化學(xué)腐蝕法；

16. 回流焊路爐溫的標(biāo)準(zhǔn)：溫度計(jì)量出的最佳溫度；

17. 回流焊機(jī)的品種: 熱風(fēng)式回流焊爐﹑氮?dú)饣亓骱笭t﹑laser回流焊爐﹑紅外線回流焊爐；

18. 現(xiàn)代質(zhì)量管理體系的進(jìn)程TQC-TQA-TQM；

19. ICT測(cè)驗(yàn)是飛針測(cè)試；

20. ICT靜態(tài)測(cè)試能夠測(cè)電子元器件；

21. 焊錫的特點(diǎn)有：融點(diǎn)比其它金屬低﹑低溫時(shí)流動(dòng)性好﹑物理性能滿足焊接條件；

22. 焊爐零件替換制程條件改變要從頭丈量測(cè)度曲線；

23. 西門子80F/S歸于較電子式操控傳動(dòng)；

24. 錫膏測(cè)厚儀是運(yùn)用Laser光測(cè): 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印刷寬度；

25. 元器件供料方法：振蕩式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器；

26. SMT貼片機(jī)使用的系統(tǒng): 凸輪系統(tǒng)﹑邊桿系統(tǒng) ﹑螺桿系統(tǒng)﹑滑動(dòng)系統(tǒng)；

27. 目檢無(wú)法確認(rèn)，則按照BOM及樣板確定；

28. 若零件包裝辦法為12w8P， 則計(jì)數(shù)器Pinth尺度須調(diào)整每次進(jìn)8mm；

以上是靖邦科技（www.cnpcba.cn）的為您整理的smt加工的一些小知識(shí)，希望能夠幫到大家。