在日常SMT貼片的過程中，免不了會發(fā)生一些常見的故障而導(dǎo)致PCBA不良的產(chǎn)生。我們應(yīng)該怎么樣避免在SMT貼片加工的過程中避免這些故障的出現(xiàn)呢？還有在SMT加工時也會產(chǎn)生一些缺陷，那么今天我們就來聊一聊這些常見的故障缺陷和解決的辦法：（想要閱讀下一篇的朋友請點擊SMT貼片）

（1）拉絲/拖尾：拉絲/拖尾是點膠中常見的缺陷，產(chǎn)生的原因可能是膠嘴內(nèi)徑過小、點膠壓力過高、膠嘴離pcb的間距過大，貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片黏度太高、貼片膠從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點膠量過大等。

相應(yīng)解決辦法：改換內(nèi)徑較大的膠嘴、降低點膠壓力、調(diào)節(jié)“止動”高度、換膠、選擇適合黏度的膠種、貼片膠從冰箱中取出后恢復(fù)到室溫后（約4h）再投入生產(chǎn)、調(diào)整點膠量。

（2）膠嘴堵塞：故障現(xiàn)象是膠嘴除膠量偏少或沒有膠點出來。產(chǎn)生的原因可能是針孔內(nèi)未完全清理干凈；貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象；不相容的膠水相混合。

相應(yīng)解決辦法：更換清潔針頭；換質(zhì)量好的貼片膠；貼片膠的牌號不要弄錯。

（3）空打：空打現(xiàn)象是只有點膠動作，卻無出膠量。產(chǎn)生的原因可能是貼片膠混入氣泡；膠嘴堵塞。

    相應(yīng)解決辦法：注射筒中的貼片膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理（特別是自己裝的貼片膠）；按膠嘴堵塞方法處理。