SMT貼片加工中的質(zhì)量管理是實現(xiàn)高質(zhì)量、低成本、高效益的重要方法

1.smt貼片加工廠制定質(zhì)量目標

SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件，最后從再流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％，也就是要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝，同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度。只有這樣的產(chǎn)品才能實現(xiàn)高質(zhì)量、高可靠性。質(zhì)量目標是可測量的，目前國際上做得最好的企業(yè)，SMT的缺陷率能夠控制到小于等于10ppm(即10x106)，這是每個SMT加工廠追求的目標。通?？梢愿鶕?jù)本企業(yè)加工產(chǎn)品的難易程度、設(shè)備條件和工藝水平，制定近期目標、中期目標、遠期目標。

2.過程方法

①編制本企業(yè)的規(guī)范文件，包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝、檢驗標準、審核和評審制度等。

②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制，實現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量，提高SMT生產(chǎn)能力和效率。

③實行全過程控制。SMT產(chǎn)品設(shè)計一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗一圖紙文件管理

產(chǎn)品防護一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn)。

SMT產(chǎn)品設(shè)計和采購控制前面已經(jīng)介紹過。下面介紹生產(chǎn)過程控制的內(nèi)容。

3.生產(chǎn)過程控制

生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此應(yīng)對工藝參數(shù)、人員、設(shè)各、材料、加エ、監(jiān)視和測

試方法、環(huán)境等影響生產(chǎn)過程質(zhì)量的所有因素加以控制，使其處于受控條件下。受控條件如下:

①設(shè)計原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。

②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書，如工藝過程卡、操作規(guī)范、檢驗和試驗指導(dǎo)書等。

③生產(chǎn)設(shè)備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。

④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。

⑤有明確的質(zhì)量控制點。SMT的關(guān)鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調(diào)控

對質(zhì)量控制點(質(zhì)控點)的要求是:現(xiàn)場有質(zhì)控點標識，有規(guī)范的質(zhì)控點文件，控制數(shù)據(jù)

記錄正確、及時、清她，對控制數(shù)據(jù)進行分析處理，定期評佔PDCA和可追測性

sMT生產(chǎn)中，對焊音、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進行定額管理，作為關(guān)健工序控制內(nèi)容之一