再流焊是SMT貼片加工中的關(guān)鍵工序，在工作中可能會遇到各種意外情況，如果沒有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會造成嚴(yán)重的安全和質(zhì)量事故。

一、注意事項

①再流焊爐必須完全達到設(shè)定溫度(綠燈亮)時，才能開始焊接。

②焊接過程中經(jīng)常觀察各溫區(qū)的溫度變化，變化范圍士1℃(根據(jù)再流焊爐)。

③當(dāng)在smt貼片加工設(shè)備出現(xiàn)異常情況時，應(yīng)立即停機。

④基板的尺寸不能大于傳送帶寬度，否則容易發(fā)生卡板事故。

⑤焊接前smt加工廠要根據(jù)工藝文件規(guī)定或元器件包裝說明，對不能經(jīng)受正常焊接溫度的元器件要采取保護措施(屏蔽)或不進行再流焊，采用手工焊，或焊接機器人進行后焊。

⑥SMT貼片焊接進行過程中嚴(yán)防傳送帶產(chǎn)生振動，否則會造成元器件移位和焊點擾動。

⑦定時測量再流焊爐排風(fēng)口處的排風(fēng)量，排風(fēng)量直接影響焊接溫度。

二、緊急情況處理

1、卡板

①如果出現(xiàn)卡板情況，不要再往爐內(nèi)送板。

②打開爐蓋，把板拿出。

③找出原因，采取措施。

④待溫度達到要求后，再繼續(xù)焊接。

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