在smt貼片加工中，錫膏印刷是一項十分重要而且復(fù)雜的工藝。錫膏印刷的好壞不僅和錫膏質(zhì)量有關(guān)，還和印刷錫膏的設(shè)備及參數(shù)有直接關(guān)系。smt貼片加工廠家通過對每一個細節(jié)的控制，就可以提高錫膏的印刷質(zhì)量。下面靖邦科技的技術(shù)員為大家介紹一下錫膏印刷中的六大常見缺陷及分析。

1. 不完全印刷：是指pcb板上的某些焊盤上產(chǎn)生漏印的現(xiàn)象。

原因分析：

（1）鋼網(wǎng)的開孔阻塞或部分錫膏附著在鋼網(wǎng)底部；

（2）錫膏的粘度不合格；

（3）錫膏中的金屬顆粒物尺寸超標；

（4）刮刀磨損嚴重。

改進措施：

（1）使用完鋼網(wǎng)后，注意鋼網(wǎng)的保養(yǎng)并及時清洗；

（2）選擇粘度合適的錫膏；

（3）選擇錫膏時，應(yīng)考慮金屬顆粒物的大小、粒度是否小于鋼網(wǎng)的開孔尺寸；

（4）定期檢查并更換刮刀。

2. 拉尖：是指錫膏印刷后，焊盤上的錫膏有尖銳突出物。

原因分析：錫膏的粘度不合適或刮刀間隙過大。

改進措施：選擇合適粘度的錫膏，調(diào)整刮刀的間隙。

3. 塌陷：是指焊盤上的錫膏向焊盤兩邊塌陷。

原因分析：

（1）刮刀壓力參數(shù)太大；

（2）pcb板固定異常，產(chǎn)生了移動；

（3）錫膏黏度不合適或金屬含量低。

改進措施：

（1）調(diào)整刮刀的壓力；

（2）重新固定pcb板；

（3）重新選擇錫膏，考慮粘度和金屬含量等因素。

4. 焊膏太?。?/span>指焊盤上的錫膏厚度不達標。

原因分析：

（1）制作的鋼網(wǎng)薄片厚度不達標；

（2）刮刀壓力參數(shù)太大；

（3）錫膏流動性差。

改進措施：

（1）錫膏的厚度應(yīng)和鋼網(wǎng)薄片的厚度一致；

（2）減小刮刀的壓力；

（3）選擇質(zhì)量好的錫膏。

5. 厚度不一致：印刷完成后，錫膏的厚度不一

原因分析：pcb板與鋼網(wǎng)不平行，錫膏攪拌不均勻。

改進措施：盡量使pcb和鋼網(wǎng)貼合良好，使用錫膏前，應(yīng)攪拌均勻。

6. 毛刺：錫膏的邊緣或表面有毛刺

原因分析：

（1）錫膏粘度偏低；

（2）鋼網(wǎng)開孔粗糙。

改進措施：

（1）選擇錫膏時，應(yīng)考慮錫膏的粘度；

（2）盡量選擇激光法開孔或者提高蝕刻的精度。

提高smt貼片加工的錫膏印刷質(zhì)量，必須從每個細節(jié)入手。從錫膏的選用，鋼網(wǎng)的質(zhì)量，設(shè)備的參數(shù)等等。每一個細節(jié)都會影響到最后的印刷質(zhì)量。靖邦科技也將注重細節(jié)，改進工藝，為客戶提供更好的服務(wù)。