smt貼片膠的針式轉(zhuǎn)移法

目前的電路板加工中，貼片膠已經(jīng)是很少使用了。但是特殊的產(chǎn)品或者對焊接要求比較高的工藝還是會用到smt貼片膠的。那么pcba加工中把貼片膠涂覆到電路板上的工藝就是我們俗稱的“點膠”。SMT貼片廠常用的方法有針式轉(zhuǎn)移法、分配器點涂法和絲網(wǎng)/模板印刷法。

針式轉(zhuǎn)移法針式轉(zhuǎn)移法也稱點滴法，其過程如圖所示，其膠量的多少由針頭直徑和貼片膠的黏度決定。在實際應用中，針式轉(zhuǎn)印機采用在金屬板上安裝若干個針頭的點膠針管矩陣組件，同時進行多點涂覆。點膠針管矩陣組件如圖2所示。針式轉(zhuǎn)移法可應用于手工施膠，也可采用自動化針式轉(zhuǎn)印機進行自動施膠，自動針式轉(zhuǎn)印機經(jīng)常與高速片機配套組成smt貼片加工廠生產(chǎn)線。

這種方法的優(yōu)點是所有膠點能一次點完，速度快，適合大批量生產(chǎn)，設(shè)備投資少。缺點是當PCB設(shè)計需要更改時針頭位置改動困難；膠量控制精度不夠，不適合在精度要求高的場合使用；膠槽為開系統(tǒng)，易混入雜質(zhì)，影響膠的質(zhì)量；對環(huán)境要求高，如溫度、濕度等。還要特別注意，避免將膠涂到元器件的焊盤上導致焊接不良。

另外在SMT貼片打樣的過程中，由于數(shù)量有限，加上針式轉(zhuǎn)移法的使用需要進行編程，而且貼片膠也需要重新注入，對于技術(shù)員的控制技術(shù)、編程都有要求，因此該方法使用精準度比較高，但是流程比較麻煩，適合大批量單一化產(chǎn)品生產(chǎn)。