大家早上好！在我們上一篇關(guān)于SMT貼片中空洞的可靠性研究里，我們已經(jīng)重點闡述了兩個問題點，在我們前期的分析中空洞已經(jīng)被我們所熟悉，特別是超過了可靠性預期之外的空洞率，特別需要注意相關(guān)的問題及可能造成的不良后果。

空洞其實不是一個絕對的壞事，在pcba工藝中以它出現(xiàn)的相關(guān)焊接質(zhì)量問題甚至都不會進入到前5名。而且當由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的，而且由于選用了不合理的焊膏。

那么下面我們就結(jié)合smt過程中空洞產(chǎn)生的其他問題來跟大家一起來分享一下：

一、收縮空洞( Shrinkage Void)：它是由焊料的凝固收縮形成的，大多數(shù)SAC焊料以及其他無鉛焊料一般凝固時會發(fā)生收縮。

這類空洞一般不會出現(xiàn)在PCB與焊盤界面，不會影響可靠性(不存在裂紋擴展到焊料與PCB的界面的可能)

二、微盲孔空洞( Microvia Void)：出現(xiàn)在PCB焊盤微盲孔上。如果這個設計位于應力比較大的焊點，對可靠性是一個沖擊。般可以通過電填空的方法解決。

三、MC微空洞( MC Microvoid)：Cu與高合金間容易出現(xiàn)，一般不會在焊接后立即出現(xiàn)，在高溫或高溫循環(huán)期間會發(fā)生原因不是很清楚，它對可幕性有影響。