八、氣孔、針孔和空洞

氣孔和針孔是指分布在smt焊點(diǎn)表面或內(nèi)部的氣孔(帶有氣泡)、針孔，也稱空洞。焊點(diǎn)上的針孔、氣泡、空洞會降低最低的電氣與機(jī)械連接可靠性要求。

九、焊點(diǎn)高度接觸或超過元件體(吸料現(xiàn)象)

貼片加工焊接時(shí)焊料向焊端或引腳跟部移動，使焊料高度接觸元件體成超過元件體，這種現(xiàn)象稱為吸料現(xiàn)象。焊點(diǎn)高度接觸或超過元件體。

十、錫絲、焊錫網(wǎng)與焊錫斑

錫絲是指貼片加工元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細(xì)錫絲。如果許多微細(xì)錫絲、錫斑粘連在一起，稱為焊錫網(wǎng)與焊錫斑。

十一、元件裂紋缺損

元件裂紋缺損是指元件體或端頭有不同程度的裂紋或缺損現(xiàn)象。

十二、元件頭金屬落與浸析

貼片加工元件端頭金屬層測落是指元件端頭電極使層不同程度剩落，露出元件體材料內(nèi)瓷，俗稱“段相”現(xiàn)象，端頭層落超過規(guī)定的尺寸(超過元件寬度(D或厚度(D的25％1端頭頂部區(qū)域金屬彼層缺失超過50％)，會影響連接可靠性。

十三、元件側(cè)立、元件面貼反

元件側(cè)立是指貼片加工元件側(cè)面站立，元件面貼反是指片式電阻器的字符面向下。

十四、冷焊、焊點(diǎn)擾動

冷焊是指焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)焊錫紊亂痕跡，擾動是凝固時(shí)因運(yùn)動造成以應(yīng)力線為特征的焊點(diǎn)。

十五、焊錫裂紋

貼片加工焊錫裂紋是指焊錫表面或內(nèi)部有裂縫。

十六、煙米花現(xiàn)象
爆米花現(xiàn)象主要是指發(fā)生在非氣密性(Non- Hermetic)器件(或稱濕度散感器件)中。吸潮的器件在smt貼片加工再流焊過程中由于水蒸氣膨脹、壓力隨溫度升高而上升，造成器件的內(nèi)部連接或外部封裝破裂，使BGA的焊盤脫落，或引腳的焊點(diǎn)處出現(xiàn)錫球飛等現(xiàn)象。

十七、其他

還有一些肉眼看不見的缺陷，如焊點(diǎn)晶粒大小、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力、焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋等，這些要通過X光、焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)等手段才能檢測到。這些缺陷主要與溫度曲線有關(guān)。例如，冷卻速度過慢，會形成大結(jié)品顆粒，造成焊點(diǎn)抗疲勞性差，但冷卻速度過快，又容易產(chǎn)生元件體和焊點(diǎn)裂紋;又如，峰值溫度過高或回流時(shí)間過長，又會增加共界金屬化合物的產(chǎn)生，使焊點(diǎn)發(fā)脆，傳統(tǒng)FR4基板超過240℃的時(shí)間過長，還會引起PCB中環(huán)氧樹脂物理化學(xué)變質(zhì)，影響PCB的性能和壽命等。

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