一、smt貼片焊盤露偶(露基體金屬)現(xiàn)象

元件引線、焊盤圖形邊緣暴露基體金屬的現(xiàn)象稱為焊盤露銅，如果母露銅的面積超過焊點(diǎn)潤濕性要求的面積，則認(rèn)為是不可接受的

焊盤露銅現(xiàn)象主要發(fā)生在無鉛焊接二次回流的OSP涂覆層的焊盤上。產(chǎn)生焊盤露銅的主要原因是OSP的耐熱性差，喪失了高溫下保護(hù)焊盤的作用，使焊盤在高溫下被氧化而不能潤浸。

解決措施:雙面回流或多次焊接工藝的PCB要選擇耐高溫的OSP

二、焊衡熔化不完全

smt貼片加工焊膏熔化不完全是指焊膏回流不完全。全部或局部焊點(diǎn)周圍有未熔化的殘留焊音

三、潤濕不良

潤濕不良又稱不潤濕或半潤濕。

不潤濕是指焊料未濕焊盤或元件端頭，造成元器件焊端、引腳或印制板焊盤不沾錫或局部不活錫:或焊料覆蓋焊端的面積沒有滿足檢測標(biāo)準(zhǔn)的要求.

半潤濕是這樣一個(gè)狀態(tài):當(dāng)熔融焊料覆蓋某一表面后，又回縮留下不規(guī)則焊料團(tuán)，而焊料離開的區(qū)域被一薄層焊料所覆蓋，焊盤或元件端頭的金屬和表面涂層并未暴露

四、焊料量不足與虛焊或斷路

當(dāng)焊點(diǎn)高度達(dá)不到規(guī)定要求時(shí)，稱為焊料量不足。焊料量不足會影響焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣連接的可靠性，嚴(yán)重時(shí)會造成虛成斷路(元器件端頭或引腳與焊盤之間電氣接觸不良或沒有連接上)。

五、立碑和移位

立碑是指兩個(gè)焊端的表面組裝元件，經(jīng)過再流焊后其中一個(gè)端頭離開焊盤表面，整個(gè)元件呈斜立或直立，如石碑狀，又稱吊橋、碑現(xiàn)象、曼哈頓現(xiàn)象:移位是指元器件端頭或引腳離開焊盤的錯(cuò)位現(xiàn)象。

六、焊料過多、爆點(diǎn)橋接或短路

橋接是指元件端頭之間、元件相鄰焊點(diǎn)之間，焊點(diǎn)與鄰近導(dǎo)線、過孔等電氣上不該連接的部位被焊偶連接在一起(橋接不一定短路，但短路一定是橋接)

七、焊錫球和焊料微粒

焊錫球又稱焊料球、焊錫珠，是指散布在焊點(diǎn)附近的微小珠狀焊料。大尺寸的焊料球會破壞最小電氣間隙，引起短路:焊料微粒(小錫珠)殘留在免清洗殘留物中、敷形涂履層中，或散布在組裝板表面都會引起可靠性問題。

以上是smt加工廠深圳市靖邦科技有限公司為您提供的行業(yè)咨詢，希望對您有所幫助！