印刷電路板測試技術(shù)大約出現(xiàn)在1960年，當(dāng)時電通孔( Plated Through Hole，PIH)印制電路板發(fā)明并已批量應(yīng)用，該項技術(shù)主要進(jìn)行單面印制電路板連接關(guān)系及電介質(zhì)時電壓峰值的檢測，即進(jìn)行“裸板測試。20世紀(jì)70年代逐漸由裸板通電連接性測試技術(shù)轉(zhuǎn)移到了更為重要的電路組件的電路互連測試。隨著電路組裝技術(shù)的進(jìn)步，基于PCB的電子產(chǎn)品需求增長迅速，因此如何準(zhǔn)確地進(jìn)行表面組裝組件SMA的檢測，如部件或產(chǎn)品組裝質(zhì)量的可知性、可測性、過程控制程度等，成為電路組裝工藝、PCBA質(zhì)量工程師最為關(guān)注的重點。進(jìn)面大力開展相關(guān)研究并產(chǎn)生了在線測試這樣一類針對電路組裝板的自動檢測技術(shù)和設(shè)備。特別是在計算機(jī)軟硬件、網(wǎng)絡(luò)通信、儀表總線、測試測量等技術(shù)支撐下，SMA檢測系統(tǒng)也隨之有了很大飛躍。當(dāng)前SMA的檢測關(guān)注點已集中于電路和芯片電路的自檢測、SMT貼片加工焊接的工藝性結(jié)構(gòu)測試和過程控制技術(shù)，并呈現(xiàn)出向高精度、高速、故障統(tǒng)計分析、網(wǎng)絡(luò)化、遠(yuǎn)程診斷、虛擬測試等方向發(fā)展的趨勢。

一、貼片加工組裝后組件檢測內(nèi)容。在表面組裝完成之后，需要對表面組裝組件進(jìn)行最后的質(zhì)量檢測，其檢測內(nèi)容包括以下幾個方面。焊點質(zhì)量，如橋連、虛焊、開路、短路等;元器件的極性、元件品種、數(shù)值超過標(biāo)稱值允許范圍等;評估整個SMA組件所組成的系統(tǒng)在時鐘速度時的性能，評測其性能能否達(dá)到設(shè)計目標(biāo)。

二、組裝后組件檢測方法。

1、在線針床測試法CT。在SMT貼片實際生產(chǎn)中，除了焊點質(zhì)量不合格會導(dǎo)致焊接缺陷外，元件極性貼錯、元件品種貼錯、數(shù)值超過標(biāo)稱允許的范圍，也會導(dǎo)致SMA產(chǎn)生缺陷。ICT屬于接觸式測試方法，因此，生產(chǎn)中可直接通過在線測試ICT進(jìn)行性能測試，并同時檢查出影響其性能的相關(guān)缺陷，包括橋連、虛焊、開路以及元件極性貼錯、數(shù)值超差等，smt貼片加工廠要根據(jù)暴露出的問題及時調(diào)整生產(chǎn)工藝。

ICT中由于針床夾具制作和程序開發(fā)周期長，而且價格比較高，同時由于加工針床夾具時受到機(jī)加工設(shè)備數(shù)控機(jī)床的限制，測試探針必須設(shè)計在25mm或127mm網(wǎng)格上，使得探針最小間距為127mm，因此ICT適用于一般組裝密度、大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品。

2、飛針試法。飛測試同屬于接觸式檢測技術(shù)，也是生產(chǎn)中測試方法之一。飛針測試使用4-8個獨立控制的探針，在測單元( Unit Under Test，UUT)通過皮帶成其他UUT傳送系統(tǒng)輸送到測試機(jī)內(nèi)，然后固定，測試機(jī)的探針接觸測試焊食和通路孔，從面測試UUT的單個元件。測試探針通過多路傳輸系統(tǒng)連接到驅(qū)動器和傳感器，來測試UUT上的元件。當(dāng)一個元件正在測試的時候，UUT上的其他元件通過探針器在電氣上屏以防止讀數(shù)干擾。

飛針測試與針床測試相同，同樣能進(jìn)行電性能檢測，能檢測出橋連、虛焊、開路以及元件極性貼錯、元器件失效等缺陷。根據(jù)其測試探針能進(jìn)行全方位角測試，最小測試間隙可達(dá)0.2mm，但測試速度慢的特點，飛針測試主要適用于組裝密度高，引腳間距小等不適合使用ICT的SMA。

3、功能測試法。盡管各種新型檢測技術(shù)層出不窮，如AO、X射線檢查、基于飛針或針床的電性能在線測試等，這些技術(shù)雖然能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障，但是不能夠評估整個線路板所組成的系統(tǒng)是否能正常運作，而功能測試就可以測試整個系統(tǒng)是否能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)計目標(biāo)。它將表面組裝板或表面組裝板上的被測單元作為一個功能體，輸入電信號然后按照功能體的設(shè)計要求檢測輸出信號。這種測試是為了確保線路板能否按照設(shè)計要求正常工作。因此，功能測試是檢測和保證產(chǎn)品最終功能質(zhì)量的主要方法。