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SMT 組裝能力

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來源：靖邦
發(fā)布日期：2022-08-12 09:12:00
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SMT 組裝能力

SMT 組裝——通過將組件直接放置在 PCB 表面上來安裝組件。我們有能力組裝

小批量生產(chǎn)中的 SMT 原型 PCB，采用手動和/或自動化 SMT 生產(chǎn)流程，包括單次或

雙面組件插入。我們的生產(chǎn)設(shè)施可以組裝以下 SMT 類型：

球柵陣列 (BGA)

超細(xì)球柵陣列 (uBGA)

四方扁平封裝無鉛 (QFN)

四方扁平封裝 (QFP)

小外形集成電路 (SOIC)

塑料引線芯片載體 (PLCC)

疊層封裝 (PoP)

小芯片封裝（0.2 mm 間距）

SMT組裝

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