一、準備一塊焊好的實際產品表面pcb組裝板。

因為印好焊膏、沒有焊接的pcb組裝板無法固定熱電偶的測試端,因此需要使用焊好的實際產品進行測試。另外,測試樣板不能反復使用,最多不要超過2次。一般而言,只要測試溫度不超過極限溫度,測試過1~2次的組裝板還可以作為正式產品使用,但絕對不允許長期反復使用同一塊測試樣板進行測試。因為經過長期的高溫焊接,印制板的顏色會變深,甚至變成焦黃褐色。雖然全熱風爐的加熱方式主要是對流傳導,但也存在少量輻射傳導,深褐色比正常新鮮的淺綠色PCB吸收的熱量多。因此,測得的溫度比實際溫度高一些。如果在無鉛焊接中,很可能會造成冷焊

二、選擇測試點。

根據pcb組裝板的復雜程度及采集器的通道數(一般采集器有3~12個測試通道),選擇至少三個以上能夠反映pcb表面組裝板上高(最熱點)、中、低(最冷點)有代表性的溫度測試點。

最高溫度(熱點)一般在爐膛中間、無元件或元件稀少及小元件處；最低溫度(冷點)一般在大型元器件處(如PLCC)、大面積布銅處、傳輸導軌或爐堂邊緣、熱風對流吹不到的位置。

三、固定熱電偶。用高溫焊料(Sn-90Pb、熔點超過289℃的焊料)將多根熱電偶的測試端分別焊在測試點(焊點)上,焊接前必須將原焊點上的焊料清除干凈;或用高溫膠帶紙將熱電偶的測試端分別粘在PCB各個溫度測試點位置上,無論采用哪一種方式固定熱電偶,均要求確保焊牢、粘牢、夾牢。

四、將熱電偶的另外一端分別插入機器臺面的1,2.3….插孔的位置上,或插入采集器的插座上,注意極性不要插反。將熱電偶編號,并記住每根熱電偶在表面組裝板上的相對位置,予以記錄。

五、將被測表面pcb組裝板置于再流焊機入口處的傳送鏈/網帶上(如果使用采集器,應將采集器放在表面pcb組裝板后面,略留一些距離,大約200mm以上),然后啟動KIC溫度曲線測試程序。

六、隨著PCB的運行,在屏幕上畫(顯示)出實時曲線(設備自帶KIC測試軟件時)。

七當PCB運行過冷卻區(qū)后,拉住熱電偶線將pcb組裝板拽回,此時完成一個測試過程,在屏幕上顯示完整的溫度曲線和峰值溫度/時間表(如果采用溫度曲線采集器,則從再流焊爐出口處取出PCB和采集器,然后通過軟件讀出溫度曲線和峰值溫度時間表)。

八、輸入相應的客戶編碼或者文件名，存盤。或者根據客戶的實際需要還可以將實時溫度曲線打印出來。以備客戶的抽檢和表面存檔。

以上是深圳市靖邦電子有限公司在回流焊溫度曲線的實時測試的方法和步驟的詳細解析，如果您對我們這一塊的溫度曲線測量有什么特殊的要求的話，可以在初期溝通的階段跟我們的相關同事做一個提示，我們會把相應的數據和報表根據實際的需要做出來，在出貨檢驗的時候準備給您以備抽檢。