pcb的耐溫等級分為3個等級：T260、T280、T300，目前新版IPC暫定一般Tg：T260為30分鐘、T288為5分鐘，Mid Tg：T260為30分鐘、T288為5分鐘，High Tg：T260為30分鐘、T288為15分鐘、T300為2分鐘。由傳統(tǒng)FR-4板材制作的多層板，因不耐高溫熱沖擊，產(chǎn)生樹脂與銅箔分離的現(xiàn)象，俗稱分層或爆板。因此，要判斷耐熱性的高低，以及線路板耐熱裂時間（T260、T288、T300）較Tg更為貼切。

在深圳靖邦按照IPC的標準無鉛PCB制程可以承受288度，靖邦的回爐溫度在260度，有些客戶的線路板需要很高的耐溫等級，靖邦遵循加工的標準，任何惡劣環(huán)境下的pcb的耐溫等級不一樣，但是根據(jù)標準耐溫等級在260度以上就可以了。

"PCB的溫度問題與其原材料，錫膏，表面零件的承受溫度有關(guān)?，F(xiàn)在是無鉛的時代，如果溫度超過200就要小心，還有受熱的次數(shù)，如果要過reflow或wave，還要兼顧component的耐熱值。

我個人不同意有些言論說PCB 能耐多高的溫度，IPC4101B對其有很好的規(guī)范。也闡明了只看TG的片面性。有些言論說我的板子能忍受多少的溫度 .....很片面的理解原材料本身的化學結(jié)構(gòu)和熱傳遞。 我在這里要說的是要深入的理解TD的概念和他的測試原理。 理念的認識比看他的規(guī)范要求更重要。

標準是有明確定義，但經(jīng)常會碰到PCB不耐高溫，過爐后PCB起泡，分層。這個問題大家一直爭論不休，但因為牽涉到SMT廠和PCB廠兩方面的工藝，大家一直都沒有一個明確的定論。下來有個小測試。

pcb線路板的最高耐溫是300度，5-10秒。過無鉛波峰焊時也許溫度260，過有鉛的240度。

第一：耐熱性測試期籌備：線路板臨盆板 錫爐
1、取樣10*10cm的基板(或壓合板、制品板)5pcs; "(含銅基材無起泡分層征象)

基板：10cycle以上

壓合板：LOW CTE 150 10cycle以上

HTg資料 10cycle以上

Normal資料 5cycle以上

制品板：

LOW CTE 150 5cycle以上

HTg資料 5cycle以上

Normal資料 3cycle以上"

2、設(shè)定錫爐溫度為288+/-5度，并采納接觸式溫度計量測校訂;

3、先用軟毛刷浸flux，涂抹到板面，再用坩煹鉗頰取測試板浸入錫爐中，計時10sec後掏出冷卻到室溫，目視有沒有起泡爆板呈現(xiàn)，此為1cycle;

4、若目視發(fā)現(xiàn)有起泡爆板成績，就立刻結(jié)束浸錫闡發(fā)起爆點f/m，若無成績，再繼續(xù)停止cycle直到爆板為止，以20次為起點;

5、起泡處必要切片闡發(fā)，瞭解起爆點起源，并拍圖片。