一、印刷設(shè)備

雙面混裝時，因為在THC元件面已經(jīng)有焊接好的 SMCSMD，因此不能用平面模板印岸，需要用特殊的立體式管狀印周機或點焊音機施加焊膏。

二、再流焊設(shè)備

焊接THC時。再流焊爐必須具各整個爐子各溫區(qū)都能上、下獨立控制溫度的功能，并且能夠使再流焊爐底部溫度調(diào)高。

THC再流焊時，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求爐溫分布情況恰好與 SMCSMD再流焊時相反。THC再流焊要求爐子導軌下面(焊接面)是高溫，需要把爐子導軌上面(元件面)的溫度調(diào)低，因此再流焊爐必須具備整個爐子各溫區(qū)都能上、下獨立控制溫度的功能。

由于通孔元件的元件體比較大，焊點的焊錫量比 SMCSMD多，插裝元器件的焊接面、元件面，以及插裝孔中都必須填滿焊料，因此熱容量大，要求爐高一些。必須選擇爐溫比較高、溫度均勻的熱風爐或熱風+遠紅外爐。通孔元件再流焊工藝的焊接設(shè)備可采用以下幾種方法來解決。

①采用現(xiàn)有的再流焊爐，對溫度曲線進行調(diào)整。

②現(xiàn)有的再流焊爐，采用反光材料加工專門的屏工裝，保護元件封裝體

③采用專用設(shè)備，如深圳市靖邦科技有限公司采用“MYDATA錫膏噴印機”

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