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在smt貼片加工中,對于點數(shù),一直是個亟待解決的難題,古有韓信點兵,今有X-ray點料機。怎么才能將大量的物料又快又準的點清呢?下面靖邦科技的技術員就給大家介紹一下smt貼片加工中的利器——X-ray點料機。
1.原理:
現(xiàn)有的盤裝電子物料點數(shù)方法是將料盤上封裝的物料一端抻出,連接到帶有收料盤的裝置上,經(jīng)過不同方式的傳感器,通過對封裝物料相鄰間差異的識別實現(xiàn)物料個體封裝的識別和計數(shù),從而實現(xiàn)物料點數(shù)工作。
2.局限性:
(1)此種方式點數(shù)周期長,若提高收料裝置的牽引速度,可以一定程度上提高效率,但對物料包裝的要求較高,以確保料帶能夠承受較大的拉力,物料的包裝成本需要提高,所以由于牽引速度的限制,制約了點料速度的提高;
(2)若封裝空間里沒有物料,此種方法會出現(xiàn)誤判,從而影響點數(shù)精確度。
1.目的:
解決現(xiàn)有點料機結構復雜、點料效率低、點料精確度差的問題。
2.X-ray點料機結構
包括機柜,所述機柜內(nèi)設置有鉛屏蔽室、控制器,機柜上設置有抽拉裝置,所述抽拉裝置上連接有放料盒,所述鉛屏蔽室設置有開口,工作時,放料盒由該開口伸入鉛屏蔽室內(nèi),所述鉛屏蔽室內(nèi)可上下移動的設置有升降裝置,所述升降裝置的頂部設置有X光射線源,且升降裝置的底部設置有與X光射線源相配合的平板成像器。
3.X-ray點料機工作流程
點料時,被測料盤通過掃描條碼,將該料盤的序列號輸入控制系統(tǒng),控制系統(tǒng)會根據(jù)條碼自動匹配相應的物料檢測工程,按下放料盒的打開按鈕,第二電機啟動,帶動放料盒打開,將被測料盤放置在放料盒內(nèi),再按下放料盒的關閉按鈕,第二電機反轉,帶動放料盒伸入鉛屏蔽室內(nèi),使得物料被送入檢測區(qū)域,鉛屏蔽室內(nèi)部設置有用于檢測物料進入的光電傳感器,當光電傳感器感應到有物料進入時,根據(jù)之前掃碼匹配的檢測工程,第一電機帶動升降架上下移動,進而使得X光射線源和平板成像器移動到相應工程位置,X光射線源開啟,平板成像器檢測到整盤物料的圖像,在此基礎上,通過圖像處理軟件的識別方法,可以清點出代表元件的圖形個數(shù),從而得到整盤物料的個數(shù)。
以上就是smt貼片加工中,X-ray點料機的工作流程介紹、結構介紹以及優(yōu)勢??靵?b>靖邦科技試試它的點料精準度吧!
文章來源:靖邦
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